2月13日下午消息，知情人士独家透露，国内知名手机芯片公司展讯通信董事会已通过新的任命，现任展讯总裁李力游将同时兼任CEO，而武平将只担任董事长。
展讯通信是以武平为首的少数海归创办的，武平曾担任CEO兼总裁多年，但去年10月21日，武平卸任总裁职务，改由李力游担任公司总裁；此次，武平再度卸任CEO，改任董事长职务。
该职务变动背后原因不明，李力游与武平关系也非常紧密，其曾经与武平在同一公司共事。
据悉，展讯可能将于今日发布公告宣布此事。
李力游简介：
李力游拥有超过21年的无线通讯行业经验。1998年至2002年，他在GSM基带新兴公司Moblink Telecom担任副总裁和移动电话产品部门总经理。在2002年Moblink Telecom被博通收购后，他从2002年至2005年担任了博通的高级业务发展主管，负责GSM/GPRS/EDGS/WCDMA系列基带业务。2005-2007年间他担任了手机产品开发公司Magicomm科技的首席执行官。另外，他还在Rockwell半导体和爱立信公司担任过包括高级工程师和项目经理等各种职务。
李博士持有无线通讯系统、RF IC系统和电子电路设计以及RFID应用等领域的10项专利。他曾就读于合肥的中国科技大学并获理学士学位。同时他还获得了中国科学院电子学研究所硕士学位，以及马里兰大学电气工程博士学位和加州国立大学工商管理硕士学位(MBA)。 
