据报道，三星电子明年约80%的存储芯片产能已被长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头均已签署覆盖五年以上的芯片供应协议。尚未签约的企业，只能争夺剩余约20%的产能。
三星电子在第二季度财报电话会议上坦言，几乎所有主要客户都在要求签署长期供货协议，公司难以满足所有需求。这一态势并非三星独有。
SK海力士已与约10家核心客户完成长约协商，美光的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪也已与包括多家大型科技公司在内的8家客户签订长约。
长约风潮正从存储芯片向AI基础设施全产业链蔓延。据悉，三星电机即将与台达电签署价值7000亿韩元（约合人民币35.5亿元）的MLCC长期供应协议，这将是其今年完成的第七份此类协议。
LG Innotek正就FC-BGA封装基板长约展开谈判。HD现代电气正推进数据中心变压器的长约谈判。LG电子则与美国AI数据中心基础设施公司Air签署了价值5万亿韩元（约合人民币253亿元）的冷水机组供应合同。
需要指出的是，供应商议价权已显著向卖方倾斜。五年成为长约的标准基础期限，并附带每年滚动续签条款，预付款比例通常达20%至25%，同时搭配强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。
首尔大学电气与计算机工程系教授Choi Woo-young警告，若存储市场陷入低迷，客户可能要求重新协商合约，供应商将别无选择，只能放宽现有条款。
