5月12日，应用材料公司宣布，台积电已加入其位于美国硅谷的EPIC中心合作生态系统，双方将共同开发用于下一代人工智能（AI）半导体的材料工程、设备创新和工艺集成技术。
根据协议，两家公司将在应用材料EPIC中心合作，旨在实现从数据中心到边缘设备的能效提升。合作重点包括解决先进逻辑芯片技术升级中的核心挑战，推动材料工程创新，以应对AI和高性能计算（HPC）需求的增长。双方计划开发持续改善先进逻辑工艺中功耗、性能和面积的技术，并推出用于精确形成三维晶体管和互连结构的新材料及下一代制造设备。
应用材料EPIC中心是该公司在美国最大的半导体设备研发投资设施，投资额约50亿美元，计划于今年投入运营。该中心旨在将创新技术从早期研究到大规模量产的商业化周期大幅缩短。此前，三星电子、SK海力士和美光等全球半导体企业已确认在EPIC中心进行合作。
应用材料公司董事长兼首席执行官盖里·迪克森表示，通过EPIC中心，双方将加强合作伙伴关系，加速开发应对半导体制造路线图前所未有的复杂性的技术。台积电高级副总裁兼首席运营官米玉杰则表示，应对全球规模的AI挑战需要行业广泛合作，应用材料EPIC中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想环境。 
