C114讯 3月3日消息（九九）MWC26以“The IQ Era”（智能新纪元）为主题，宣告了人工智能从云端向终端全面渗透的时代正式到来。
在这一背景下，作为数据存储的核心载体，存储技术如何突破物理极限以适配AI终端的极致需求，成为全球产业关注的焦点。
展会期间，佰维存储国际事业部总经理徐骞接受C114独家专访，详细解读佰维存储在AI端侧、智能汽车及工业领域的最新布局，并重点展示荣获《时代》周刊“2025年度最佳发明”的Mini SSD，揭示了这一革命性产品如何重构智能终端的底层逻辑。
破局端侧AI：Mini SSD重塑存储形态
“当前，AI正加速从云端向终端迁移，这对端侧设备的存储提出了‘高性能’与‘极致小型化’的双重挑战。”徐骞指出，传统存储模组往往占据大量主板空间，限制了电池容量或传感器等元器件的布局，并且在后期扩容方面存在限制。而佰维存储此次带来的核心展品——Mini SSD，正是为破解这一难题而生的革命性产品。
这款荣获《时代》周刊“2025年度最佳发明”（全球唯一入选存储产品）的Mini SSD，尺寸仅为15×17×1.4mm，重量约1克，体积只有传统M.2 SSD的六分之一，却拥有高达2TB的容量和旗舰级PCIe 4.0读写速度。
这意味着，比半枚硬币还小的Mini SSD能提供与常规SSD无异的数据吞吐能力，完美支撑端侧大模型的快速加载与推理，满足消费者对电竞、专业创作等极致性能的要求。依托佰维存储先进封装工艺和固件算法优化，方寸之间还解决了散热、信号完整性等高难度技术问题，实现了“小体积、低功耗、高可靠”的完美平衡。
徐骞强调，Mini SSD的突破性意义在于它推动了终端设备存储架构的变革：
对主机厂商而言，Mini SSD释放了宝贵的主板空间，使设备能够容纳更大电池以延长AI设备续航，或集成更多AI传感器，推动AI PC、人形机器人、XR眼镜向更轻薄、全能方向演进。佰维存储提供的“Mini SSD+Socket”模块化解决方案，更大幅降低了客户的开发与集成成本。
对消费者而言，Mini SSD实现了无需工具的简易扩容，支持反复插拔，让用户能轻松扩展TB级存储，享受灵活高效的新体验。
“Mini SSD证明了存储不再需要为了性能而牺牲空间，也不再为了小型化而妥协速度。”徐骞表示，这将为未来端侧AI设备的硬件设计树立新标杆，推动行业从“适配存储”向“定义存储”转变。
除了Mini SSD，佰维存储还展示了支持超频的DDR5内存、PCIe 5.0 SSD以及低功耗的ePoP5X/eMCP嵌入式产品，全面赋能AI手机、AI PC及智能穿戴设备。徐骞介绍，佰维存储的ePoP系列产品已成为Google、Meta、小米、阿里、小天才、Rokid及雷鸟创新等全球头部企业的核心选择。
深耕工车规：“佰维特存”筑牢安全底座
在消费电子之外，工业与汽车智能化浪潮也为存储行业带来了新的增长极。徐骞介绍，2024年佰维存储正式推出专注于工车规市场的子品牌——“佰维特存”，这一战略举措并非简单的品牌细分，而是佰维存储面对工业4.0和汽车智能化浪潮做出的深度洞察与布局。
工业和车规场景与消费电子截然不同，对存储的可靠性、宽温适应性、长生命周期供应有着近乎苛刻的要求，传统的通用存储方案往往难以完美匹配这些特殊场景。因此，佰维特存以更专注、更垂直的品牌和更“专业、持久、全面”的理念，深度理解并解决工车规客户在极端环境下的痛点。
徐骞强调，“佰维特存”的最终目标，是依托佰维存储“研发封测一体化”的核心优势，为客户提供高性能、极致可靠的存储解决方案。
本次MWC展会，“佰维特存”带来了多款重磅亮相的旗舰产品：搭载自研主控芯片的TAE308系列eMMC，不仅通过了严格的AEC-Q100 Grade 2/3认证，更实现了从硬件到固件的全国产化，是智能座舱和自动驾驶系统的核心存储组件。针对智能制造和边缘计算的TGP200、TGQ200及TGE400系列产品，专为抗震动、耐高低温、防腐蚀等严苛工业设计，广泛应用于智能工厂和户外基站；面向8K超高清监控和5G通信基站的专用SSD和嵌入式存储，其高耐久、大容量的特性能够确保数据在7×24小时不间断写入下的零丢失。
核心竞争力：研发封测一体化与全球化交付
据了解，佰维存储已进入Meta、小米、谷歌等头部客户供应链。“能够进入全球科技巨头的供应链，是对佰维存储实力的高度认可。”徐骞认为，佰维存储的核心竞争力主要体现在三个维度：
首先是独特的“研发封测一体化”全栈能力。佰维具备从存储介质特性研究、自研主控芯片、固件算法开发再到封装测试的垂直整合能力，从而对存储芯片的性能、尺寸、功耗进行系统级优化。例如，AI智能眼镜对存储芯片的体积、功耗和散热有着近乎苛刻的要求，依托佰维存储超薄多叠die封测技术，能在极小的空间内实现高性能与低功耗的完美平衡，匹配AI眼镜轻量化、高算力的需求。
其次是敏捷的研发迭代与卓越的交付韧性，佰维存储凭借多元化的晶圆采购渠道和自主可控的封测产能，确保在行业波动中依然能为客户提供稳定连续的交付保障。
最后是严苛的品质管理体系与本地化交付能力。佰维存储在北美、印度、欧洲等重点市场建立本地化的销售、技术支持甚至生产交付团队，以保障能够快速响应客户需求；在品质管控和良率方面，公司不仅自主研发先进测试设备，更依托成熟庞大的测试算法库与全覆盖用例，对芯片实施全方位、严苛的验证；同时，凭借高度智能化的生产管理体系，成功将生产良率长期稳定在行业领先水平。
积极备货：拥抱AI驱动的超级周期
当前，存储行业正处于AI驱动的超级周期。根据TrendForce集邦咨询报告，预计2026年第一季度NAND Flash价格将持续上涨33%—38%，DRAM价格涨幅更将达到55%—60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
“公司积极备货，目前库存较为充足。”徐骞透露，佰维存储已与全球主要存储晶圆原厂签订长期供应协议（LTA），并得到北美大客户的产能锁定支持，为业务持续扩张奠定了坚实基础。2025年，佰维存储营收达112.96亿元，净利润同比增长437.56%。
在国际市场方面，佰维存储坚持全球化发展战略，产品销往超过60个国家及地区。徐骞表示，未来公司将进一步挖掘国际市场潜力，特别是在AI新兴端侧领域，持续拓展北美及其他地区的标杆客户，与全球伙伴共同开启“智能新纪元”。
“通信与计算的融合正在加速，存储作为数据的基石，其重要性前所未有。”徐骞最后表示，佰维存储将继续坚守技术创新，以全栈能力为全球客户在智慧时代提供最坚实的存储底座。
