C114通信网  |  通信人家园

新闻
2021/12/8 15:27

5G基带芯片领军者【创芯慧联】完成数亿元C轮融资

创芯慧联  

近日,5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,本轮由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投,多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发,投中资本担任本轮融资的独家财务顾问。5G建设是新基建的重要一环,2021年5G网络规模化部署持续加速,创芯慧联凭借自身团队、技术优势与行业领先的研发进展,已连续完成多轮融资。

创芯慧联成立于2019年,短短2年时间,就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900,在该领域一举成为全球顶尖企业。团队凭借强大的研发实力,同时开发了多款物联网芯片,充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势,并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。

随着5G业务场景逐渐从室外转向室内,5G小基站的核心地位凸显、需求激增,具备强覆盖力度、强信号穿透力、高数据速率、低时延等特点的5G小基站芯片成为刚需。创芯慧联坚持网侧和端侧芯片双向发展,每年的目标市场规模将逐步实现百亿到千亿级别的飞跃。

此前,5G小基站芯片市场长期被国外供应商垄断,随着国际形势不断变化,5G小基站芯片的国产化需求已迫在眉睫。创芯慧联不仅拥有国内顶尖完备的技术团队、成熟的研发流程、丰富的量产及商用经验,其产品的高性能、低功耗、高性价比及自主可控,相对海外巨头更加优势显著。

作为新兴企业,创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力,获得了运营商与行业龙头企业认可。成立一年时,已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前,创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。

南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示:创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队,专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发,成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用,以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大。

弘卓资本合伙人巍骛表示:创芯慧联骨干团队拥有10多年的蜂窝芯片设计和量产经验。公司以5G小基站芯片为起点,迅速拓展至低功耗物联网芯片。其产品和研发能力已经得到运营商和国内龙头企业的高度认可。创芯慧联产品定义准,研发实力强,我们非常看好创芯慧联的发展。

国中资本执行总经理李程晟表示:无线通信网络作为未来科技发展的基础“高速公路”设施,我们看好创芯慧联在5G小基站芯片以及物联网终端芯片的产品业务布局,也相信团队在该领域的技术研发实力。国中资本有幸与创芯慧联达成此轮投资合作,并作为长期股东伙伴,陪伴公司成长。

投中资本董事总经理沈雪洁表示:中国通信半导体市场长期以来由国外厂商主导,战略风险巨大。创芯慧联在5G芯片领域有着卓越的研发实力和高瞻远瞩的布局,依托团队丰富的量产经验及强大的交付能力,获得众多客户的信任和认可。投中团队非常荣幸能够作为创芯慧联的财务顾问,协助公司完成本次交易,并期待与公司继续合作,助力公司的长远发展。

创芯慧联以摆脱通讯芯片被“卡脖子”的困境为使命,坚持自主研发。以5G小基站芯片产品为核心,积极扩展网侧和端侧贯通的芯片产业化路径,不断抓住市场机遇,在5G通信基带芯片领域持续领跑。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2022 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141