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2021/12/3 09:48

Intel侧目!苹果M3处理器曝光:正在试产、最高40核、3nm工艺

快科技  雪花

苹果正在全力发展自家的桌面处理器,而他们已经在准备M3系列了,当然一同准备的还有M2系列。

根据DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。

台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel,并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升,也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

苹果首款3nm芯片可能会在 2023 年推出,包括iPhone 15搭载的 A17 芯片,Mac 搭载的M3系列芯片,当然这些名字只是预测,是否会是最终命名还不清楚。

目前,M1芯片是8核设计,M1 Pro和M1 Max是10核设计,无论是M1、M1 Pro还是M1 Max,都是单die设计。传言称M3将采用4 die设计,最高40核CPU。

最后,采用台积电4nm技术,也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。

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