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2021/11/30 15:52

中晶科技:扩产项目在分批次快速推进中,产能将逐步释放

集微网  

11月30日,中晶科技在投资者互动平台表示,扩产项目在分批次快速推进过程中,产能根据进度逐步释放。

此前,中晶科技还称,8英寸抛光片为公司募投项目,正按照整体规划在加速推进中,但客户验证和产品上量还需要时间。

据了解,中晶科技的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,产品主要应用于半导体分立器件,并拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。其是专业的高品质半导体硅材料制造商,在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。目前,中晶科技是我国半导体硅材料的主要供应商。

资料显示,中晶科技拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺,配备优良的生产、检测设备和管理系统,以国际一流半导体企业为标准,致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业,中晶科技具有市场领先地位,并正努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块,积极为成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗。

另外,江苏皋鑫系中晶科技收购南通皋鑫合资设立,主要产品是高频高压二极管,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT / TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化等领域,为国内外多家知名企业配套服务。而南通皋鑫成立于1969年,是专业生产半导体高压整流器件的高新技术企业。南通皋鑫以资产出资形式整体注入江苏皋鑫,江苏皋鑫在承接南通皋鑫原有业务基础上,规划新建产能,扩大经营规模。目前,江苏皋鑫生产业务经营正常。

中晶科技表示,公司目前正在加快新产品研发和创新力度,积极推进产能扩产项目、募投项目和器件芯片项目,持续深化与现有客户的合作,积极开发新客户,深度挖掘市场潜力,进一步扩大公司产品市场规模。

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