2021年10月22日，国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会 XTUG（Xpeedic Technology Users Group）将在上海隆重开幕。
本次大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，由芯和半导体主办，上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心联合协办。届时不仅会有中兴通讯、紫光展锐等系统设计和芯片设计行业“大咖”分析异构集成终端应用的新趋势，也有微软、罗德与施瓦茨、概伦电子等芯和生态圈合作伙伴的专家分享芯片先进制程、先进封装、射频系统、高速系统、PCB软硬结合测试分析、EDA云平台等后摩尔时代系统设计每个环节的最新案例。
一场大会
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随着摩尔定律曲线放缓，复杂性、尺寸可变性和不确定性的存在使设计任务变得更加艰巨。多领域（芯片、封装、电路板）和多物理（热、光、电、机械）挑战已经引起了对协同设计工具和方法的需求。设计流程中不同域之间的相互依赖性要求必须同时执行这些域中的分析和设计优化。对于异构集成，这需要具有用于设计、分析和优化的并行和集成流程的系统设计工具，异构集成通过将具备不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单一封装内，为半导体和设备公司的设计和制造赋予了全新的灵活性。因此，不仅国际主流EDA厂商竞相开始开发相关解决方案，国内EDA企业也紧紧跟上。
不过从国内EDA企业发展的现状来看，绝大多数都仅仅围绕着“芯片”的设计和制造，芯和是唯一一家从系统设计的角度出发来布局EDA产品线的公司。芯和经过多年的布局，以系统分析为驱动，全面支持先进芯片工艺和先进封装，从数字芯片、模拟/射频芯片到3DIC，从芯片 、封装到 PCB，形成了完善的电子系统建模仿真分析EDA平台，全面打通了后摩尔时代设计流程中的各个仿真节点。
据了解，芯和成立于2010年，十一年的研发都集中在仿真这个领域，尤其是电磁场仿真，同时形成的一整套从芯片、封装到板级的完整仿真EDA解决方案与后摩尔时代异构集成系统设计的理念非常吻合。
具体来看，在先进工艺端，芯和的IRIS和iModeler工具通过了各大晶圆厂的主流工艺的认证，提供了业界顶尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片级的PPA；在先进封装端，该公司的Metis和Hermes工具从BGA到wafer-level封装到2.5D/3D IC，乃至到最新Chiplet，都提供了完善的仿真分析能力。此外，跟随着后摩尔时代以系统集成设计为发展的方向，芯和构建了“电子系统建模仿真分析”EDA平台，包括无线的射频系统分析方案，和有线的高速数字系统分析方案等，从系统集成设计和分析的角度来帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。
做好产品的前提是拥有强大的核心竞争力，芯和三大核心竞争优势奠定了其成功的基础。
1.拥有自主产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术
芯和是国际上仅有的三家（另两家是国际顶尖的EDA公司Cadence和Ansys）既具有MOM仿真求解技术，又具有FEM求解器技术的EDA厂商。其首创革命性的电磁场仿真平台，突破了传统矩量法只能做电小尺寸如片上和封装的局限，解决了电小电大尺寸要不同技术的问题，用一个算法既能做芯片仿真，又能做PCB板级仿真，有效地提升电子产品的设计效率，缩短产品上市周期；
2.构建了繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈
由于芯和常年服务于国内外龙头设计公司和晶圆制造厂，他们与所有主流晶圆厂、封装厂、全球四大EDA公司及全球两大云平台都建立了非常稳定的合作伙伴关系。芯和EDA工具在许多半导体先进工艺节点和先进封装上得到验证，并且无缝嵌入到了各大主流EDA设计平台中，并在用户易用性方面做了深层优化，能够全面降低工程师的使用门槛。
3.支持基于云平台的高性能分布式计算技术
芯和自研了先进的多核多机分布式并行计算技术，能够最大程度地利用用户的硬件计算资源。同时该技术也很好地匹配了云计算平台，能利用云端的计算资源，帮助客户最大化地提升仿真效率。该公司是国内首批上云的EDA公司，目前已在亚马逊AWS和微软Azure云上建立了EDA仿真平台。
随着异构集成系统设计分析概念的火热，今年上半年由芯和CEO凌峰博士出任主席的第五届中国系统级封装大会也是一票难求，而今芯和半导体用户大会又给了您与行业大咖面对面交流的机会，这次别再错过啦！ 
