C114通信网  |  通信人家园

新闻
2021/9/16 09:36

技术大咖线上齐聚,共商后摩尔时代半导体制造的“黑科技”

C114通信网  

C114讯 9月16日消息 后摩尔时代,先进封装已经成为半导体产业未来发展的重要方向。据Yole预测,2019年-2025年,先进封装的市场规模将会以6.6%的年复合增长率持续增长,到2025年将会达到420亿美元。

先进的半导体封装不仅可以通过增加功能、提高性能,还能够提高半导体产品的价值。当前,半导体已经进入原子级加工水平,产业链企业应保持设计、工艺、材料和设备的协同创新与发展,从而满足5G时代“万物智联”的产业需求。

对此,在9月16日举办的“UP·2021展锐线上生态峰会”期间的“半导体先进制造技术创新”技术论坛上,来自半导体制造领域的领先厂商代表、技术专家,共同探讨了半导体先进制造技术创新的现在与未来。

本次论坛涉及高密度、高速3D-NAND、先进双面SiP设计开发、先进晶圆、封装等制造领域,同时包含了半导体测试、制造相关的EDA领域。来自展锐、长电科技、SPIL、台积电、华大九天、爱德万测试、JMP、长江存储的资深技术专家将汇聚一堂,分别在行业先进的3D-NAND高密度闪存、TSMC的CoWos、inFo、3D-SOIC先进晶圆级封装技术、2D/2.5D/3D WLCSP、fan-out、SiP、5G mmWave AiP等封装集成技术、基于机器学习的半导体数据分析和工程能力平台、5G DigRF ATE高效测试方案和技术等方面,与大家进行深入的交流和探讨。

届时,展锐封装领域的技术专家将从芯片设计公司的视角,结合自己开发的先进双面SiP封装芯片的成功经验,从设计、电磁力热仿真、工程工艺开发、封装制造、系统测试等关键技术环节,对SiP封装技术的痛点和关键技术进行了深入的探讨和剖析,提供了SiP产品开发的思路和演进趋势,为大家阐述如何用SiP先进封装技术超越摩尔定律。

本次“半导体先进制造技术创新”技术论坛,致力于展现中国乃至全球在半导体制造技术领域的热点和趋势,搭建国内外半导体技术人的深度分享和广泛交流平台,推动先进半导体制造技术在中国的快速发展,促进半导体在设计、制造与终端客户的全生态链深度融合和高速、高效发展。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2021 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141