6月16日，中信证券发布关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。
中信证券认为，经过辅导，天德钰已符合发行上市的各项规定，已达到辅导工作的预期效果。
天德钰创建于2010年，为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
天德钰深耕显示驱动领域数十年，产品销售覆盖美、日、韩等国家和地区，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
天德钰总部位于深圳市南山区科技园内，公司在安徽合肥、香港设有全资子公司，在上海、台湾等设有分公司，主要结合当地的半导体发展优势精确定位产业方向；其中，深圳天德钰科技股份有限公司（简称“深圳天德钰”） 为大陆地区总部所在地，负责公司管理职能（中后台部门）及市场、销售、研发、客户技术支持服务；合肥捷达微电子有限公司（简称“合肥捷达”）主要负责供应链管理和研发；香港捷达创新科技有限公司（简称“捷达创新”）主要负责境外销售和研发。 
