11月5日，以“共创智能经济新形态”为主题的2026移动网络大会在广州开幕。作为中国移动长期合作伙伴，中兴通讯携OEX超节点亮相展会，全面展示AI算力底座的核心能力，助力客户构建TCO最优的AI工厂。
当前，大模型全面进入推理规模化阶段，算力比拼正从芯片参数转向Token吞吐与总拥有成本。中兴通讯从芯片、整机、软件算法与调度平台全栈协同设计，系统化提升Token生成效率、降低算力成本。
在芯片层，中兴通讯坚持“开放解耦、择优适配”的技术路线，与主流GPU厂商深度协同，共建自主可控的智算产业链；依托多芯协同，实现异构芯片的统一调度与协同计算，释放“1+1>2”的集群效能，为国产智算生态注入强劲动力。
在整机层，创新OEX正交架构超节点实现计算与交换节点机柜内正交对插，零线缆、无背板，单机柜集成128个GPU，集成度业内领先；通过与GPU厂商前置联合开发，整机上市周期由一年以上压缩至3至6个月；并可经“光互联+电交换”、“光互联+光交换”双路线扩展至1.6万卡规模。针对推理成本痛点，中兴通讯以DPU为中心构建“AI原生KV缓存”，实现GPU直通外置智能盘框，零拷贝访问、零协议转换，提供微秒级访存时延与PB级容量扩展，配合自适应缓存算法，特定场景缓存命中率可达90%。
在软件层，依托AI Booster智算平台，通过算子优化、KV优化、PD/AF分离等协同优化，以及语义智能路由、智能节能等精准调度，提升Token吞吐、降低推理时延与运营成本。
从芯片、整机到软件与调度平台，全栈协同的思路贯穿方案始终。面向未来，中兴通讯表示，将持续深化全栈协同创新，携手产业链伙伴推动大模型推理降本增效，助力TCO最优的AI工厂在更多行业落地。 
