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2019/4/25 14:12
“e”路前行,共创eSIM美好未来”--中国联通携发布eSIM通信模组技术白皮书
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4月24日上午,中国联通合作伙伴大会eSIM产业发展与运营合作论坛在上海隆重举行,会上中国联通集团市场部、物联网公司、联通网络技术研究院、华盛通信有限公司联合发布了《中国联通eSIM通信模组技术白皮书》。esim功能模组标准化方案,提供统一的开放能力及标准化接口,加速业务上线及部署,助力eSIM生态完善与构建。

中国联通网研院迟永生副院长表示:eSIM作为运营商转型的重要抓手,正在重新定义电信服务模式。无论在消费者市场还是企业市场,业内合作伙伴都在拥抱eSIM技术并积极布局。eSIM生态系统逐步构建完善,成熟的技术方案、标准的行业规范、丰富的设备品类、强大的合作阵营,推动着eSIM生态向统一、标准的方向蓬勃发展。为推动eSIM产业生态规模化发展,产品标准化是重中之重。统一的eSIM架构标准、技术需求、传输协议、安全机制等,以及异厂家设备互联互通,是加速esim部署及应用的关键因素。

会上中国联通市场部尹少春副总经理、物联网公司陈晓天总经理、网研院迟永生副院长、华盛通信有限公司马达副总经理共同发布白皮书,见证了这一重要时刻。该白皮书对eSIM业务模式流程、模组通信、功能要求、软硬件能力等进行规范定义。其发布不仅粘合了运营商和终端设备商之间的缝隙,解决技术应用碎片化的痛点;大大降低产品研发复杂度,加速业务上线及商用进程。目前,已携手业内主流芯片、模组商,推出标准化的eSIM模组产品,完成了产品验证及业务对接,为eSIM在物联网领域规模商用奠定基础。

更具简单、灵活的eSIM解决方案是推动业务规模化的关键因素,还将催生新型的商业合作模式,重构多方共赢的生态圈。中国联通以打造开放共赢的 eSIM 生态环境为目标,从技术、产品、平台、运营等多方面、提升合作能力、提供合作保障,期望与合作伙伴们一同研发创新、探索新型业务模式,聚合产业生态,“e”路前行,共赢未来。”

同时,联通网研院已基于目前市场上主流的四款窄带物联网芯片完成LPA工具包和eSIM业务受理及下载触发平台(一期)开发和调试,为终端商和开发者提供统一的开放能力,降低eSIM开发门槛,缩短eSIM开发周期,以粘合运营商和终端设备商之间的缝隙,解决技术应用碎片化的痛点。

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