在7月27日举办的2025 WAIC“云擎智造 工赋新元”“AI+制造”发展论坛暨人工智能赋能新型工业化深度行（上海站）上，八家在沪银行联合发布面向“AI+制造”领域的系列金融产品，中国工商银行上海市分行副行长王睿、中国农业银行上海市分行副行长朱卫峰、中国银行上海市分行副行长王孟颖、中国建设银行上海市分行副行长黄勇、交通银行上海市分行副行长董怡蓓、上海银行副行长俞敏华、上海农商银行副行长张跃红、中信银行上海市分行行长助理单振雷一同出席了发布环节。

预计到2027年底，八家银行将为“AI+制造”发展提供不少于4000亿元的授信额度，持续为人工智能赋能新型工业化注入强劲金融动能。本次发布的金融产品种类多样、覆盖广泛，紧扣“AI+制造”不同发展阶段与企业多元需求，主要聚焦三大方向：面向制造业企业智能化改造需求提供的金融产品，如中国银行上海市分行结合“算力券”政策推出的中银AI算力贷；中信银行上海市分行淡化历史业绩，聚焦研发能力的“AI智造专享贷”；上海银行提供的智研贷、智改贷、智造空间贷系列产品。面向人工智能产业链发展需求提供的金融产品，如中国工商银行上海市分行面向费用化研发费用和固定资产投资需求提供的“AI+制造”产业集群产品；中国农业银行覆盖企业全业务环节需求的“易创达”产品体系；中国建设银行面向多用途多场景适配研发、经营需求的“AI+制造”系列产品；上海农商银行围绕芯片、支撑、应用三大板块发展的算力贷与面向智驾领域融资需求的智驾贷。面向企业全生命周期需求提供服务的产品体系，如交通银行上海市分行提供的涵盖科创易贷、科创易投、科创易融、科创易租四大产品体系，科创易链、科创易智、科创易园三大场景生态的“4+3”交银科创全生命周期产品服务。

此次八大银行联合行动，是金融机构积极响应国家战略、助力人工智能与制造业深度融合的务实举措，也是“深度行（上海站）”系列活动的重要组成部分。随着4000亿元信贷额度的持续投放和产品体系的不断完善，上海“AI+制造”发展将获得更加坚实的金融支撑，推动智能化转型不断提速。

未来，在工信部和上海市经信委的指导下，中国信通院将继续联合各区政府和金融机构，推进“深度行”供需对接系列活动，为企业打造高效、多元的服务平台，助力上海加快构建具有全国影响力的人工智能与制造业融合发展新高地。