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2023/9/14 14:19

SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15%,至840亿美元

C114通信网  南山

C114讯 9月14日消息(南山)国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元,到2024年,全球晶圆厂规模将同比反弹15%,达到970亿美元。

值得欣慰的是,下降幅度要小于此前预期,而反弹力度稍微强于此前预期。

今年晶圆设备行情较差,原因是芯片去库存压力和需求的疲软,使得制造商对采购晶圆设备趋于保守。

主要的动力来源于AI带来的先进半导体需求,英伟达是其中的代表。目前,台积电5/4nm产能处于高峰。细分来看,2023年晶圆代工厂设备支出490亿美元,小幅增长1%。

存储制造商则大幅下降46%,明年预计强势反弹,同比增长65%至270亿美元。

分地区看,台湾2024年预计晶圆设备支出230亿美元,同比增长4%;韩国220亿美元,同比增长41%。

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