Digitimes Research数据显示，2021年第三季度，中国智能手机应用处理器（AP）出货量环比增长17.9%，但第四季度出货量预计将环比下降29.6%。
报告指出，第三季度出货量增长的部分原因是旺季需求，还有部分原因是高通的5G AP出货量达到历史新高。然而第四季度，相关元器件短缺、5G手机需求疲软；AP供需结构不匹配等多种因素预计将导致出货量下降近30%。
从供应商来看，联发科第三季度在中国市场占有率最高，为46.3%，其4G AP因高性价比和充足的供应能力，被小米、OPPO、vivo等公司大量采用。但在6nm制程节点的5G AP出货量方面，高通与联发科在中国的市场份额差距在第三季度显著缩小。
Digitimes Research预计，联发科第四季度4G手机AP和5G AP的出货量将以高于高通的速度下降，因此在中国的市场份额可能略落后于高通。
从制造工艺来看，由于三星电子有限的5nm产能扩张限制了高通5nm Snapdragon 888+ 5G移动SoC的出货量增长，第三季度4/5nm AP生产比率仅小幅上升至11.8%。
随着高通和联发科分别启动各自的4nm旗舰产品——SM 8450芯片和dimension 2000的量产，预计第四季度相应的生产比率将显著上升至13.8%。 
