11月开始，TD终端市场呈现出爆发式增长，这使得TD芯片市场也随之活跃起来。一方面是展讯、T3G等核心TD芯片企业纷纷交出漂亮的成绩单，另一方面是诸多芯片巨头相继加入TD芯片市场。
多普达COO许伟德在接受记者采访时表示，在过去的一年半时间里，多普达仅推出了一款TD手机，但是在接下来的一年时间里，多普达将推出7款TD手机，占明年规划的所有产品的一半，“因为我们确信明年TD市场将是最具潜力，也是最有机会的一个市场。”
与此同时，有两则关于明年TD市场发展规划的消息在业界传开。首先，中国移动明年将发展至少3000万TD用户。其次，中国移动明年将提供300亿元补贴终端，这一数字是今年的三倍。
来自手机厂商和运营商的双重利好信息，从根本上盘活了此前一直在等待“救赎”的TD芯片市场。
但是值得注意的是，在TD芯片市场整体明朗化的同时，现有TD芯片厂商不得不面对的一个更为严峻的事实：随着更多芯片厂商加入TD阵营，明年或将开始新一轮的TD芯片市场洗牌期。
上一轮洗牌期出现在2008年初，当时由于TD市场迟迟无法启动商用，芯片企业全面陷入困境，核心企业之一凯明倒闭。
技术问题依然突出
今年10月，联想移动在推出EDGE版本OPhone后又紧接着向媒体展示了第一款TD版本OPhone。从外形设计上来看，两款产品比较唯一的区别是，TD版OPhone比EDGE版OPhone厚数毫米，整体显得笨重许多。而使用两款手机之后就会发现，TD版本OPhone在稳定性、功耗等方面的问题比较突出。
从技术层面来说，这主要是因为目前中国移动要求所有的TD手机都必须向下兼容GSM/EDGE网络。这就意味着TD手机都需要两套通信模块，多个主芯片，最终导致TD手机体积庞大、功耗大、稳定性差、切换成功率不足等一系列问题。
然而事实上，联想的这款OPhone的芯片数已经是同类手机中使用芯片数量最少的一款。据展讯相关负责人称，该款OPhone所采用的芯片解决方案中只使用了两块主芯片。而其他芯片解决方案的TD手机主芯片数基本都在三四块以上。尤其是加载CMMB功能芯片之后，手机设计的余地就非常小。
“另外必须看到的是，目前TD芯片本身还比较弱，相对WCDMA、CDMA2000而言，TD芯片在成熟度等方面至少落后一年至一年半时间。”一家核心TD手机厂商负责人向记者表示。
这已经成为业界诟病TD的主要原因之一。
技术和市场的相互驱动
但许伟德指出，需要明确的两点是，第一，主芯片过多、集成度不够、功耗大、稳定性差等问题并不是TD所独有的，而且TD芯片的问题也不仅仅限于此，但这都不致命。第二，技术问题并不是真正阻碍TD手机发展的根本问题。
首先，双模尤其是双模3G手机芯片过多并不是TD所独有的。例如，第一代的GSM/WCDMA双模手机的核心套片往往需要6块芯片：GSM/WCDMA数字基带、GSM/GPRS和WCDMA模拟基带各一块、GSM/GPRS的RF器件、WCDMARx器件与WCDMATx器件。直到第二代核心套片芯片数量才减少到四块：GSM/GPRS/WCDMA数字基带、GSM/GPRS/WCDMA模拟基带、GSM/GPRSRF器件、WCDMARF器件。而目前最新的TD芯片主流解决方案都做到了四块，甚至四块以下。
而且事实上，和集成度、功耗等问题相比，更为严重的问题还不仅限于此。“虽然目前主流芯片厂商都宣称能达2.8Mbps下载速录，但实际上现在市面上的TD手机一般只能达到1.6Mbps左右。”一家TD芯片厂商负责人在接受记者采访时坦言，“芯片的成熟度和硬件指标(HSPA)才是衡量TD芯片的关键因素。很显然，目前TD芯片在这两方面都相对欠缺。”
但是这样的问题并不是致命性的问题。而且经过前期中国移动和终端以及芯片厂商共同投入研发，目前已经取得阶段性成果。以近期多普达和中国移动、T3G共同研发的麒麟T8388为例，这款手机的硬件和软件水平，就得到极大的提升。“虽然TD芯片技术成熟度上相对落后，但是发展速度却是领先的。例如今年TD芯片就推出了三代产品。以这个速度发展，TD芯片将在一两年内追平其他两种3G芯片技术。”许伟德指出。
其次，“技术从来就不是阻碍市场发展的核心问题，问题在于用户对该产品是否需要，或者这个产品对用户是否有吸引力。”许伟德指出。
众所周知的是，无论是WCDMA手机还是此前中国联通主导推出的GSM/CDMA双模手机，上市之初，乃至当下，都不同程度地存在和TD一样的问题，但是却被广大用户所接受、包容了。“关键在于用户或者运营商需要这些产品。”T3G业务发展部总监牟立表示，“如今TD市场得到中国移动的大力支持和推动，市场升温的速度远比想象的还快。”
企业进入盈利期
“我们看好明年TD芯片市场的根本原因在于，明年中国移动发展3000万用户的目标，以及明年中国移动即将提供的巨额手机补贴。”一家芯片厂商负责人坦言。进入年底以来，芯片厂商也已经感受到了TD手机市场升温所带来的芯片市场增长。
日前，ST-Ericsson(T3G的母公司)称其TD芯片出货已突破500万片，基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款，包括手机、数据卡和嵌入式设备。而此前牟立在接受记者采访时还表示，截至今年9月底，T3G的TD芯片出货量才刚刚突破300万。这意味着近两个月间，T3G的芯片出货量达到了200万片。“这主要是因为近期中国移动TD终端共同研发基金项目手机即将出货，厂商需求大幅增加。”一位手机厂商负责人分析说。例如12月2日，T3G的主要客户之一，多普达就高调宣布完成了和中国移动共同研发的TD手机的研发并即将交付。仅这一款手机明年就预计销售15万部。
而半个月前，展讯在四个月连续亏损之后，首次交出扭亏的财报，财报显示今年三季度展讯实现净利润60万美元，而上年同期则净亏损3130万美元。并预计第四季度营收将达3700万美元至4000万美元。据展讯市场部人士介绍，截至目前，展讯的TD无线座机芯片出货量已经突破300万，和中国移动共同研发的中低端手机也将在年内批量出货。
但值得注意的是，看好TD芯片市场的不仅有现有的TD芯片厂商，Marvell等原本在TD市场之外的芯片厂商也开始看好并布局这块市场，“加上联芯科技、联发科等TD芯片先行厂商也将调整各自的市场战略，新一轮的TD芯片厂商洗牌事实上已经悄然开始。”上述手机厂商负责人介绍说。
或进入下一轮洗牌
今年以来，TD芯片市场开始陆续出现新的身影。9月，Marvell高调加入TD芯片市场，并将推出一款OPhone单芯片解决方案PXA920，主攻目前中国移动正在主推的OPhone市场。目前已有多家推出OPhone产品的手机厂商都采用了该方案，例如联想和LG等。
另外，TD芯片厂家凯明终止运营后，公司原高管分别创立两家新公司：苏州傲世通和上海杰脉通信，继续从事TD芯片研发。其中杰迈通讯被台湾的Mstar收购，目前Mstar已经宣布将在2010年进军TDSCDMA市场。
而近日又有消息称，傲世通或将被高通收购，这也就意味着高通或将直接进入TD芯片市场。
虽然高通方面对此却表示否认。“在TD市场达到千万级用户之前，高通是不可能介入TD市场的。”一位高通相关人士告诉记者。“这极有可能是某些厂商单方面的炒作行为。”但是这也从另一个角度反映了这些厂商对当下TD芯片市场的看好。
另一方面，现有TD芯片企业也开始有新的动向。众所周知，目前联芯科技和联发科通过合作的方式提供TD芯片，其中联发科提供硬件，联芯科技提供协议栈和软件平台。
有消息称，目前上海联芯正在开发自己的TD芯片，预计2010年年初面世，这意味着未来联芯科技和联发科的合作关系将变得微妙起来。而联芯科技相关负责人此前在接受记者采访时也表示，联芯科技和联发科的合作协议近两年就将结束，届时双方何去何从的确不得而知。有业内人士猜测，如果联芯科技推出自己的TD芯片，联发科会很快推出自己的协议栈。事实上，联发科一向擅长的也正是同时向用户提供硬件加软件平台打包的方案。
至此，TD芯片厂商将由现有的四家增加为至少7家。市场规模增加的同时，竞争激烈程度也可见一斑。而在争夺现有TD市场的同时，另一场关于TD演进产品TD-LTE芯片市场的争夺也开始拉开帷幕。
虽然高通否认了直接切入TD芯片市场的消息。但是11月17日高通CEO保罗·雅各布却在香港表示明年将推出一款TD-LTE芯片。
另外，目前已经宣布推出TD-LTE芯片的厂商还有联芯科技，预计成熟产品将于2011年推出。而威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通也在近日宣布即将进入TD-LTE芯片市场。
在一定程度上来说，“和争夺现有的TD芯片市场相比，布局未来的LTE芯片市场对于这些芯片厂商来说意义更大。而且事实上，这些真正布局TD-LTE的竞争者才是当下TD芯片厂商最具竞争力的对手。”一家国产TD芯片厂商负责人表示，“因为从目前中国移动的思路也可以看到，中国移动希望尽快演进到LTE时代，TD作为一个过渡时代，也许只有几年生命。本土厂商能否抓紧时间成长起来，将面临巨大的考验。”
据记者了解，展讯、T3G也已经在TD-LTE领域开始布局，虽然这些现有TD芯片厂商由于具有TD芯片研发经验，在后续LTE产品的研发中具有一定的优势，但是却非常有限。
链接 TD芯片市场现有格局
2009年的TD手机芯片主要来自三家芯片厂商：T3G、联芯科技及展讯。其中T3G的主要客户包括三星、诺基亚、摩托罗拉、天宇朗通、华为及多普达；联芯科技主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等；展讯的客户包括联想、海信和新邮通。
TD芯片出货量方面，三大核心厂商也收获颇丰。据称，T3G目前出货量已达500万。联芯科技出货量也超过了400万片。展讯目前主要出货量集中在TD无线座机市场，其无线座机芯片已经出货300万片。另外由于中标多个中国移动低价TD手机共同研发项目，其TD手机产品也有望年内批量出货。
此外，值得一提的是，此前在TD领域投入力度较大的重邮信科，由于产业化能力不足等方面原因，在2009年表现差强人意。2010年如果还不能扭转这种颓势，其处境将变得十分危险。 
