2026/9/8 10:41

移远首发NXP i.MX9系列核心模组:以Wi-Fi 6赋能新一代AIoT应用

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物联网与边缘计算加速融合的今天,开发者对于核心处理器的性能、功耗及无线连接能力提出了更高要求。在此背景下,恩智浦NXP)i.MX系列应用处理器凭借高性能、低功耗与长达十余年的生命周期,已成为工业HMI智能交互、边缘网关AI推理、AI辅助医疗等领域应用最广泛的嵌入式平台之一。

近日,移远通信正式面向全球市场推出了其首款基于NXP i.MX 9系列处理器的创新型模组——SRG091X与SRG093X系列。该系列模组将处理器、内存与存储、Wi-Fi 6/Bluetooth/Thread/ZigBee无线方案与工业外设接口一体化集成,内置WiFi 6多协议连接与i.MX9多元生态,帮助客户规避底层硬件设计难题,加速产品落地,为工业自动化、智能家居及边缘计算网关等场景提供高集成度的解决方案。

移远通信副总经理孙延明表示:“SRG091X与SRG093X系列模组旨在为工业、多媒体及消费类应用提供高性能处理能力。该系列集成了Wi-Fi 6、蓝牙 5.4以及802.15.4(Thread/ZigBee)连接,并提供丰富的接口选择,尤其适合视频类应用场景。新一代模组将为海量物联网场景带来强大算力与多媒体能力,我们期待见证客户基于该模组实现更多创新。”

无线通信能力丰富,适配多元物联网场景

SRG091X与SRG093X系列共提供四款型号:SRG091X、SRG091X-W、SRG093X、SRG093X-W。其中,带-W后缀的型号搭载了无线芯片,在单芯片上支持双频WiFi 6(2.4GHz/5GHz)、蓝牙5.4以及802.15.4(Thread/ZigBee)协议,并兼容Matter标准,为智能家居、楼宇自动化及工业传感等场景带来无缝多协议互联体验。

同时,该系列模组可搭配移远更高带宽的Wi-Fi,Wi-Fi HaLow及蜂窝模组协同工作,进一步拓展长距离低功耗广域联网与高带宽蜂窝通信的能力边界。在软件层面,模组支持Linux、Zephyr多操作系统,配套QT图形组件,为客户二次开发提供成熟基座。

性能配置全面进阶,赋能高阶边缘AIoT应用

SRG091X:高效能入门之选

基于NXP i.MX 91处理器,SRG091X搭载主频高达1.4GHz的高性能单核Arm®Cortex®A55 CPU。在存储配置上,配备256KB L2缓存,默认板载1GB LPDDR4低功耗内存、8GB eMMC存储(存储可选配)。

模组体积紧凑,延续SoM高度集成优势,支持最高2K分辨率图像输入,可运行轻量深度学习算法,适合空间受限、需要多媒体与边缘算力的入门级工业及消费类AIoT终端。

SRG093X:多核异构,释放边缘算力

面向更高算力、实时控制需求,SRG093X基于NXP i.MX 93处理器打造,采用双核Arm®Cortex®-A55 CPU(主频高达1.7GHz),并内置一颗运行于250MHz的Arm®Cortex®-M33微控制器。

A55核心负责运行Linux等复杂操作系统与多媒体任务,M33核心则承担实时控制与低功耗响应,两者协同实现"应用处理 + 确定性实时"兼顾。内存方面,该模组默认搭载1GB LPDDR4X和16GB eMMC(存储可选配)。

多品类工业级外设加持,灵活适配多元终端开发为了满足广泛的工业与多媒体应用需求,SRG091X和SRG093X提供了极其丰富的外设接口,确保开发者在载板设计时有足够的灵活性:

多媒体与显示:SRG091X支持24-bit并行RGB显示输出;SRG093X在此基础上增加LVDS与MIPI-DSI显示接口及MIPI CSI-2摄像头接口,可满足更高规格的HMI与视频终端需求;

高速网络连接:提供双1Gbps以太网接口,适配工业网关、能源计量及EV充电站等高可靠有线联网场景;

工业控制与拓展:集成2路USB2.0、2 路CANFD、4路16bitADC、S/PDIF数字音频接口,以及SPI/UART/I2C/I3C等大量低速外设,可对接工业传感器、执行器(如电机、电磁阀等)、音频设备。

广泛应用,覆盖工业与消费全场景

凭借高性能处理器、丰富的无线连接与工业级可靠性,SRG091X 与 SRG093X 系列适用于广泛的物联网应用场景:

工业与能源:工业HMI、边缘计算网关、工业扫描/打印终端、轻量AI视觉检测终端、智能电表与EV充电桩;

商业与消费:医疗边缘终端、AI智能音箱与Matter智能中枢、POS自助终端、可视门铃与智能门锁等视觉AI交互终端;

新兴AI场景:服务机器人底座、AGV触控面板、智能零售识别终端、楼宇智能感知节点。

从"连接"到"智能",移远SRG091X 与SRG093X系列以i.MX 9处理器为核、以Wi-Fi 6为翼,为全球OEM与物联网开发者提供了一个高集成、高可靠、高性价比的边缘智能底座,助力下一代物联网设备加速落地。

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