在2016欧洲微波周(European Microwave Week, EuMW)上，恩智浦半导体(NXP)宣布推出第三代RF方案，即主要针对非对称Doherty放大器架构设计的四款Airfast 3 LDMOS射频电晶体，全新Airfast 3技术不仅提高整体技术水平，更可透过单一设备涵盖完整蜂巢式网路频带，满足目前无线标准的迫切需求，预计2016年第四季量产上市。
恩智浦的Airfast 3在重点地区提供优于业界的效能，包括效率、增益、射频(RF)输出功率和信号频宽等皆有所突破，此外更同时兼顾环保，在提供相同等级的输出功率时大幅减少碳足迹。全新电晶体是首款以塑胶气腔(Air-cavity)封装的Airfast产品，结合高射频效能与低电阻，减少整体系统散热需求。相较于上一代的Airfast 2，第三代带来高出4%的效率、高达90MHz的完整讯号(Full-signal)频宽、在散热效能方面改善20%，并减少30%的使用空间。
恩智浦执行副总裁兼射频业务单位总经理Paul Hart表示，若要减少蜂巢式基地台的大小，产业便需不断精进射频功率放大器，本次推出的第三代Airfast正好提供了能引领业界的外型架构(Form Factor)。
此次推出的四款Airfast 3 LDMOS射频电晶体主要针对非对称Doherty放大器架构设计。 
