Cloud&AI
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2025/10/14 08:53
OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片:算力达 10 吉瓦级,2026 年下半年开始推进研发
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博通昨日发布新闻稿,宣布与 OpenAI 达成战略合作,部署定制 10 吉瓦(注:GW)级 AI 芯片,预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统,并在 2029 年年底前完成工作。

据新闻稿所述,OpenAI 将负责 AI 芯片设计,与博通共同开发、部署,OpenAI 将通过这些自研芯片和系统,将其前沿模型和产品开发经验直接融入到硬件产品中,释放全新的计算能力和智能水平。

这些产品将全面采用博通提供的以太网及相关连接解决方案,满足日益增长的 AI 需求,预计将在 OpenAI 自家和合作伙伴的数据中心里部署。

OpenAI 创始人兼 CEO 山姆 奥尔特曼表示:“我们与博通的合作将成为释放 AI 基础设施潜力的关键一步,带来真正惠及人类与企业的成果”。

博通 CEO 陈福阳(Tan Hock Eeng)则表示:“本次协作是人类迈向人工智能(AGI)途中的关键时刻,OpenAI 从研发 ChatGPT 以来一直都处于 AI 革命的最前沿,我们很高兴能共同开发、部署 10 吉瓦级的次世代 AI 芯片,为 AI 的未来铺路”。

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