C114讯 9月18日午间消息（蒋均牧）“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军今日在华为全联接大会2025上旗帜鲜明地指出，并发布了一系列即将上市和规划中的新品。
昇腾芯片方面，华为面向未来三年，规划了昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026年第一季度和2026年第四季度，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市，围绕算力一年翻一番的节奏，以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。
超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态，华为在Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点）基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别将于2027年第四季度和2028年第四季度上市。
在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。华为还推出了全球首个通算超节点，最大16节点、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化，将于2026年第一度上市。
大规模超节点对互联技术提出重大挑战，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，使之如同一台计算机般运行。灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件，共建灵衢生态。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 950 SuperCluster等大规模超节点新品。
“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”徐直军指出，华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。
