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2026/6/1 10:34

华工正源许文雄:CPO/NPO/XPO多元路径,重构AI智算光互联

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C114讯 6月1日消息(蒋均牧)AI算力需求的爆发式增长,正在将光互联从传统的“幕后”角色推向舞台中央。在5月28日于上海举行的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛上,华工正源技术专家许文雄系统阐述了这家光模块龙头企业对下一代光互联技术路线的深度思考。

从单波400G的调制格式之争,到CPO、NPO、XPO三条路径的差异化定位,再到液冷、先进封装等工程化落地能力,华工正源试图向行业传递一个信号:在AI算力军备竞赛中,光互联技术没有“唯一正确答案”,多元并行、因地制宜才是穿越周期的务实选择。

光互联迈入“三线并进”新阶段

光互联在数据中心里的角色,这几年发生了根本性翻转。过去它更像是一个“管道”,只要容量够、能通畅就行;到了AI智算时代,光互联成为了技术瓶颈之一,直接决定了AI集群能不能把算力“拧成一股绳”。尤其Spine Leaf TOR架构下,使用光互联技术,可以将GPU扩展到万卡集群乃至十万卡集群。

许文雄指出,光互联当前正迈入“模块形态演进、封装集成升级、网络架构重构”三线并进的新阶段。单波速率正从200G向400G切换,调制格式从传统硅光方案向磷化铟(InP)和薄膜铌酸锂(TFLN)迁移,封装则从8通道的OSFP向64通道的CPO/NPO/XPO等高密度封装形态跃迁。

“谈单波400G不能只看局部链路,必须从 die bond、封装走线、连接器、PCB 到另一端接收点的整条通道生态纳入考量”在调制格式选择上,从2026年OFC展上披露的信息来看,在100GHz以内带宽范围内实现PAM4和PAM6的较好眼图。现有测试数据也显示,在448G-VSR场景下,PAM6的插损表现优于PAM4。在标准上,光互联网论坛(OIF)已启动VSR、LR标准制定,但MR、XSR尚未纳入规划。

许文雄提到,在光学领域PAM4是行业共识,也已可实现两公里光眼图传输,技术可行性正在逐步兑现。另外,新型的空芯光纤,多芯光纤也在业内研究448G时代的讨论范围以内。

CPO、NPO、XPO多元路径并行

市场的热度验证了技术演进的紧迫性。华工正源引用的一组数据则显示,2024年起用于AI的光模块出货量已超过非AI应用,到2030年整体市场规模有望达到200亿美元,较2021年增长七倍。这种量级跃迁意味着,光模块厂商不能再以“渐进式改良”的思维做产品。

CPO、NPO、XPO三条技术路线是本次论坛上的一个核心议题,亦在华工正源的演讲中占据了大量篇幅。许文雄首先给出了明确的定义:CPO与NPO的本质在于光引擎与ASIC是否共用基板。CPO的信号完整性最优,但代价是生态封闭、与芯片强绑定、不可热插拔且散热困难,大规模量产难度较高。他表示,CPO陷入了"不可能三角"——系统的可靠性、成本与可维护性难以同时满足。相比之下,NPO则保留了引擎的可插拔性,热源分散,沿用现有成熟供应链,在模块化与集成化之间取得了平衡。

在OFC 2026上,很多厂商展示了3.2T、6.4T的NPO方案,同时OIF也已正式立项,并启动了6.4T、12.8T NPO的标准化工作。

XPO则是另一条值得重视的路线。作为超高密度可插拔模块,12.8T XPO采用64通道、单波200G设计,未来可持续扩展至25.6T;通过内置液冷板实现散热,最大支持400W功耗,同时保留了热插拔和开源生态的优势。许文雄算了这样一笔账:传统机架可容纳32个OSFP模块,实现51.2T交换容量;同样面积下容纳16个XPO模块,容量可达204.8T,密度提升四倍。这种“逼近面板密度极限”的设计思路,让XPO可以进行传统场景的互补。

此外,OCI MSA也是华工正源密切关注的方案。该方案采用NRZ调制配合微环谐振器与外置激光源,单纤双向传输,使用两组波长、每组四波、每波50GHz速率,未来可通过波长拓展和速率提升持续扩展带宽。外置光源设计不仅降低了失效风险,还大幅节约了光纤数量和布线复杂度,已成为产业共识方向。

综合来看,许文雄对产业节奏作出了预判:传统可插拔模块(无论采用DSP、LPO还是LRO架构)仍处于可控的发展范围内;高带宽、高密度会采用XPO或NPO进行过渡,可以实现数据中心的单端口带宽提高,其中XPO以高密度、原生液冷、热插拔特性成为短期主流,而NPO则是CPO规模化前的最优方案;长期来看,CPO将是必然趋势,但需突破成本、可靠性、可维护性三大关键门槛。这种“短中长期”的梯度布局,既避免了激进押注单一技术路线的风险,也为不同客户场景提供了弹性选择。

值得一提的是,华工正源在OFC 2026期间已密集释放了多项成果:加入XPO MSA并成为创始成员、首发12.8T XPO模块、与头部客户完成3.2T NPO联合演示。这些动作表明,华工正源正在将“多元路径”从战略构想,转化为可交付、可测试、可规模化的产品矩阵。在光模块市场迅速崛起的窗口期,工程化落地能力或许比技术路线的先进与否更能决定厂商的最终站位。

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