C114讯 12月30日消息（南山）AI驱动下，光模块越来越热。
苏州市世嘉科技股份有限公司发布对外投资公告称，基于公司发展战略规划，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰(浙江)科技有限公司在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源，公司看好其未来发展空间，拟通过增资扩股及受让创始股东嘉兴和同部分股权方式，取得光彩芯辰共计20%股权。
本次交易对价为2.75亿元。其中，2.75亿元为增资，获得13.2066%的股权；嘉兴和同将其所持光彩芯辰6.7934%股权以1元价格转让。
公告表示，在完成本次交易的基础上，基于对光通信行业的看好和对光彩芯辰的认可，公司拟进一步增加对光彩芯辰的投资，拟通过收购股权等方式最终实现对光彩芯辰的控股。
公告显示，光彩芯辰专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品。前身为以色列光模块公司Color Chip，以色列Color Chip成立于2001年，2020年被光彩芯辰收购。业绩方面，2023年营收1.88亿元、净亏损1.89亿元；2024年营收1.92亿元、净亏损9951万元；2025年前9月营收1.30亿元，净亏损8165万元。
各方确认，光彩芯辰本次交易前估值为18.0729亿元，本次交易后估值为20.8229亿元。
嘉兴和同与世嘉科技共同确认，业绩承诺期间为2026年度、2027年度、2028年度三个年度。业绩承诺期间内，2026年度、2027年度及 2028年度光彩芯辰三年汇总累计实现净利润不低于2.85亿元。业绩承诺期间届满，若光彩芯辰经审计累计实现净利润低于累计承诺净利润，则嘉兴和同应按照本协议约定向世嘉科技以股权形式进行补偿。
世嘉科技表示，本公司与光彩芯辰业务合作，可以充分利用本公司富余的产能；在客户资源上，充分发挥上市公司与光彩芯辰之间的互补性和协同效益。 
