C114讯 11月29日消息（南山）据多家台湾媒体报道，台湾晶圆厂联电发布公告，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。
台媒报道称，在达成和解后，联电或可能追随台积电的脚步，前往美国新建晶圆厂。不过有业内人士表示，美国需要的是先进制程，联电赴美不太可行。
据报道，联电现有12座晶圆厂，主要是成熟制程，是28nm的重要代工厂之一。而双方诉讼，起源于2016年联电与福建多家公司合资组建晋华公司，令美光感受到威胁，美光于2017年起诉联电违反反营业秘密法。后来，美国司法部亲自下场，指控福建晋华与联电共谋“盗窃”美国商业机密。
在美国司法部的强大压力下，联电选择退让，去年与美国司法部达成和解，赔偿6000万美元，从而避免了高额罚款。
本次与美光达成合作，联电将可以摆脱来自美国的诉讼困扰，轻装上阵。
随着与美国司法部、美光先后达成和解，遭遇挫折的福建晋华也迎来转机。如果联电无罪，那么晋华的“同谋罪”，也就无从说起。 
