主持人时光：各位网友大家好，欢迎大家来到2011中国国际通信展展场，这里是由TD技术论坛和C114中国通信网联合举办的TD名人堂专访栏目，坐在我身边的嘉宾是联芯公司的副总裁刘积堂先生，先请刘先生给网友打个招呼。
刘积堂：各位C114的网友，大家上午好，感谢时秘书长！
主持人时光：我们开门见山的谈，联芯大家也很了解了，是我们TD行业里面从事终端芯片和解决方案开发的一家很重要的公司，关于TD，我们最近最热点的话题就是关于正在紧锣密鼓的进行TD-LTE规模外场实验的事情。据我所知，联芯也参加到这个实验里来了，关于我们联芯参加这个TD-LTE规模网实验的情况，请您给我们介绍一下。
刘积堂：联芯的LTE芯片，名称是LC1760，这是TD-LTE和TD-CDMA双模的芯片，目前采用的是65纳米的工艺，芯片是在今年的4月份发布，现在我们这个芯片参加工信部组织的技术实验，测试正在进行中，室内的测试已经接近尾声，室外还在调试过程中，预计还有几天就可以做完测试。应该说联芯的LC1760这个芯片是第一款的双模芯片，因为4G网络和3G网络，早期的时候谈网络覆盖应该是逐步完善、深化和覆盖的过程，在覆盖不连续、不完善的时候，双模4G的数据还有回落3G的必要，所以我们推出了双模的芯片。现在比较担心，就是TD-LTE单模芯片很多，但是真正解决双模技术难题还鲜有厂商，据我所了解，政府及运营商领导也比较担心这个问题。应该说，联芯第一款LTE芯片就做的双模的，可以较好的解决这个问题，也为中国移动和我们运营商较好、较快、较早的能够上LTE网络，做出自己应有的贡献。
联芯科技副总裁 刘积堂
联芯科技副总裁 刘积堂(右)与时光合影
主持人时光：您刚才提到双模的问题，刚才也说我们现在，至少在目前的状况下，能够做双模芯片的厂家还不多，您觉得双模芯片的技术难度在什么地方？
刘积堂：LTE的技术难度确实有一些，3G本身不管是无线的处理还是应用处理，都要求比较高，再加上LTE高速链路的处理，就要求非常高了。另外误操作的应用非常多，设置的时候要考虑各个方面，尤其是一些异常情况也要考虑到，才能保证这个产品在市场上正常使用。至于太大的技术挑战没有，主要是需要考虑的场景非常多，否则对芯片的质量会产生很大的影响，我们花了很长时间做这方面的工作。
主持人时光：我们也知道进入这个规模网实验终端必须是双模的，有这么一个门槛的规定，我们可以猜想，是不是将来若干时间以后，TD-LTE可以实现商用的话，是不是会要求TD-LTE和TD-SCDMA双模？我们就会有几个担心，第一是芯片成本的问题，我们一个粗浅的认识，双模的芯片技术难度和各方面比单模要大，成本会不会提高？芯片的成本是我们整个手机成本最大的一个部分，会不会带来手机价格的提升，从而影响我们市场的推广，您是怎么看这个问题的？
刘积堂：时秘书长您看得比较远。因为TD整个产业，现在应该还是一个起步的阶段，我个人判断，这个技术，这个标准，离大规模推广和商用可能还有几年的时间。现在你说的问题一定是一个问题，一个新的标准，新的技术，达到规模效应需要很长的时间，芯片的出货量，包括配套的芯片，都需要有一个规模效益的体现，这是一点。第二点，这个问题在2G、3G的时候，也碰到过，都有过因芯片成本过高导致终端成本过高的情况。今天来看，随着半导体工艺的演进，最终还是会比较好的解决。今天我们对比2G和3G可以看到，3G终端在市场上的售价比2G高不了多少，是可以接受的。
主持人时光：对于新技术应该说很便宜了。
刘积堂：是啊，当初我买诺基亚的机器要3800块。
主持人时光：现在3800块可以买智能终端了，大屏幕的。
刘积堂：对，到了LTE商用的时候，半导体工艺已经到40纳米，再到28纳米，工艺上去了，集成度也会提高，那时候这些问题都会迎刃而解了，我是一个比较乐观的人。
主持人时光：我们应该乐观的看。我们联芯参与这个TD-LTE规模网络实验是比较长的时间了，您觉得通过这段时间的工作，您认为在我们TD-LTE的终端芯片方面，下一步的工作当中有哪些技术方面的重点和难点工作？
刘积堂：现在正在进行规模技术实验，先室内再室外，主要是面向TD-LTE关键技术的算法、协议，在做综合验证，接下来还需要具体的实验网，具体验证关于操作的问题、匹配的问题，还有移动性的问题，容量问题，这些问题都需要在下一步的实验中去解决，这是当前要解决的技术方面的问题。另外，为了产业健康良性发展，我们作为芯片厂家，现在也正在着力做下一款芯片的开发，我们将明年推出1760的升级版，1761。我们1761是支持TD-LTE，FDD-LTE，GSM、GPRS、EDGE，2、3、4G多模的芯片。工艺上，我们升级到40纳米，这样的话在成本、功耗等都会有一个显著的提高，给消费者带来比较好的用户体验。
主持人时光：您来之前，我们名人堂也来过其他芯片厂家的代表，包括Marvell、展讯，他们也都提到了多载波的一个问题，现在整个产业链都在集中力量研究这个问题，我想请您谈谈您对TD-LTE多载波方案的建议。
刘积堂：是TD多载波吧？
主持人时光：对。
刘积堂：这是一个现在比较热门的话题，还没有定论，我谈谈个人的想法。我认为多载波，在2008年工信部召集厂商、专家都认证过，当时也有LTE发展要求，尤其是国内的厂商，单载波技术积累稍显不足，尤其是多载波的标准，我们国内也没有标准化的规定，没做规范也没做要求。今天情况变了，我个人认为TD-SCDMA这个网在中国和在其他地方，会存在相当长的一段时间，实现多载波技术相对而言比较简单。现在通过工艺的提升，厂商对关键技术的把握，尤其是多载波、单载波的技术把握，有能力去做相关的产品，我认为还是有往后演进的必要，这对产业是很好的事，对消费者也是很好的服务。多载波，5、6兆的速率，这样可以保证比较连续的体验，所以我个人赞成上先上双载波，有能力再上三载波。
主持人时光：我从您刚才的讲解中也听到了这样一个观点，您觉得我们不仅仅是要在TD-SCDMA向TD-LTE的演进过渡，同时也要考虑TD-SCDMA本身有哪些技术上可以进行升级，可以进行演进的过程，更好让TD-SCDMA更好。提到TD-SCDMA，联芯这两年在TD-SCDMA终端芯片市场上表现也非常好，前两天我看见了孙总，我还开玩笑，他的白头发不会再增加了。请您介绍一下联芯在占领TD-SCDMA芯片市场上，有哪些明星的芯片产品？技术特点和优势在哪里？请您跟我们的网友做一个介绍。
刘积堂：联芯2008年成立，决定做自主芯片，经历了非常痛苦的过程，包括今年2011年，还是在转型的过程中，可喜的是我们经过几年的奋斗，我们的芯片逐步的被客户所接纳。联芯开发的芯片，在终端市场上的表现都非常好，各种指标，包括返修的数据，都相对而言非常好。基于联芯1808芯片，我们为客户做的也是中国移动终端产品，现在销量非常好，返修率指标也非常理想。今年我们的明星产品和亮点产品，第一个就是1809，是一个入门级的智能级的芯片，那个芯片经过我们大量的开发和调试，现在可以正式量产，采用1809的酷派手机8013，订单还是比较可观的。我们的智能机芯片采用的是AP加Modem二合一的芯片，成本是比较有利于智能机的推广，可能是千元以下的智能机。在保证用户体验不影响的情况下，可以下调价格。
第二，我们做了一个1710，55纳米的工艺芯片，面对普及型的功能手机市场，这个芯片市场接受也非常好，订单数量也很大，我们加班加点在赶工出货。
主持人时光：我看昨天孙总在别的网站接受采访的时候说都卖断货了。
刘积堂：对，原来客户的预测没有那么积极，产品投放市场之后，市场接受度非常高，客户就加大订单，实际供货量远远超过预订的量。1710接受度非常好，可以说是当前的明星产品。
主持人时光：拿市场不是大问题，拿产能是个大问题，是吧？
刘积堂：呵呵，是。
主持人时光：刚才您说了，因为我对咱们联芯还是比较了解的，上海大唐移动这块，也可以说我们联芯做芯片这块，不客气的说是白手起家，在原来过去的技术积累当中，芯片这块并不多，并不突出。让我们感到很惊奇的就是经过这么短的时间，因为我们知道芯片是一个技术难度非常高，需要的技术积累也非常雄厚，需要慢慢发展起来。这两年我们联芯在非常短的时间内，一下子就推出了完整的产品系列，在市场上表现也非常突出，您觉得联芯这么快速的飞跃式的发展，有哪些心得体会跟网友们分享？
刘积堂：外面人看的是比较神速，我们自己也挺满意的，确实不容易，但是自己体会，过程也非常辛酸，说到总结经验我还没有想到。我就讲一点，因为芯片这个行业确实是一个技术含量高、门槛高、投资周期很长，投资规模也很大的行业。这样的行业按理说是风险很大的行业。做成或者做失败，关键因素就在于人才。如何把人才留住，这是第一点。第二，如何做好你的槽，把好的人才吸纳过来，然后使用好，这是很关键的一点。联芯在大唐移动的时候就非常关注人力资源的问题，对核心骨干实施利润分享计划，在国企背景下做了很多突破，我相信很多国有企业这种机制还没有实行，我们在几年前就进行了突破。
主持人时光：刘总说到了非常核心的问题，芯片公司没有什么值钱的，值钱的东西都在人的脑子里，对于引进人才，留住人才，同时让人才发挥最大的功能，也是我们国有企业面临的最大难题，别的难题都好解决，资金和技术都好解决，就是留住人才，有机制各方面的原因，我们非常欣喜的看到联芯在这方面做得非常突出。由于时间关系我问最后一个问题，我一般请嘉宾谈谈下一步的宏伟蓝图，面对联芯这样一个芯片行业的后起之秀，我想请您但谈谈我们联芯在下一步发展中还需要哪些困难要克服？
刘积堂：很多。
主持人时光：您面对的竞争对手都是国际上最大的芯片公司，几十倍、上百倍于你们的规模。
刘积堂：挑战很多，我们公司的规模每年在增加，管理难度也在增加。以前是一个团，现在发展为一个旅，在逐步壮大的过程中。在这个过程中，整个管理方式、内部管理都需要进一步的优化，进一步的做一些提升。另外，市场也要有进一步的增强，跟客户要走的更近，开发出更适合市场需求、客户需要、有竞争力的一些产品。尽管面临的竞争是非常大的，但是因为这个市场空间的存在，所以很多人都参与进来，与以前相比而言还是比较幸福的状态。总结一下，联芯科技踏踏实实的做点儿事，我们也有自己的志向，仰望蓝天，脚踏实地，就是努力把每天的工作做好，把每天的事做好，努力每一天、快乐的过每一天。
主持人时光：我们期待本土的芯片企业，土生土长的中国人的芯片企业，我一直在说中国电子信息行业最短的短板就是我们的芯片，总体来讲和世界先进水平差距还是非常大的，确实联芯的肩膀上担子非常重，我们也预祝联芯能够取得更大的辉煌，预祝孙总和刘总带领的团队取得更大的成就，预祝你们在工作中越来越快乐。
刘积堂：感谢，感谢秘书长热情的祝福，也祝您天天快乐！ 
