半导体 —— 半导体
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体器件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的(借由在其晶格中植入杂质改变其电性),并以此为基础构建各种处理不同信号的电路。这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
继三星在公布令人失望的Q3业绩并发表了一份冗长的道歉声明后,据证实,三星正在进行高强度的管理诊断(审计),以找出包括高带宽存储器(HBM)在内的半导体业务竞争力下降的原因。三星先进DRAM业务下滑,包括在争夺英伟达供应时被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM(HBM3/HBM3E)超越,三星希
https://www.c114.com.cn/news/245/a1275071.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-10
意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块,可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。
https://www.c114.com.cn/news/16/a1275001.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-10
韩国首尔半导体公司表示,在欧洲专利局上诉委员会驳回对其LED技术的诉讼后,该公司赢得了与中国台湾亿光电子公司的专利纠纷。该裁决支持首尔半导体在18个欧洲国家/地区对晶圆集成芯片(WICOP)无线LED技术拥有的专利,该专利来自全球第六大LED制造商亿光电子的诉讼。首尔半导体表示,这是该公司对亿光电子
https://www.c114.com.cn/news/17/a1274893.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-9
据彭博社当地时间 27 日报道,全球四大半导体设备巨头之一 Tokyo Electron(TEL)总裁兼 CEO 河合利树表示,该公司计划在 2026 年左右在印度招聘和培训一支当地芯片工程师团队。这些工程师将获得面对面和来自东京的远程技术支持,其首要工作目标是为塔塔电子的半导体工厂项目提供技术服务
https://www.c114.com.cn/news/17/a1274627.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-29
韩媒 DigitalDaily 昨日(9 月 25 日)发布博文,报道称三星已经停止了韩国平泽的 P4、美国泰勒市(Taylor)Plant 2 半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动,并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商,推迟平泽和美国泰勒二厂
https://www.c114.com.cn/news/245/a1274354.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-26
半导体巨头美国威世集团(Vishay Intertechnology)于 9 月 24 日发布公告,宣布启动 Vishay 3.0 发展战略,在本次重组中裁员 800 人,并计划关闭包括中国上海工厂在内的 3 家工厂。Vishay 3.0 重组计划IT之家援引新闻稿内容,美国威世集团将分阶段推进重组
https://www.c114.com.cn/news/17/a1274320.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-26
Omdia 在一份最新分析报告中指出,2024 年第二季度半导体总收入达到 1621 亿美元(当前约 1.15 万亿元人民币),创历史新高,环比增长 6.7%。这一数字比 2021 年第四季度创下的上一记录高出约 5 亿美元(IT之家备注:当前约 35.35 亿元人民币)。这一创纪录的增长主要是由英
https://www.c114.com.cn/market/39/a1273835.html - 转载 - 市场 - 2024-9-20
三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。据最新报道,三星将于今年年底开始对其DS(半导体代工)部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题,并提高整体效率。三星代工DS部门一直在努力跟上半导体技术的最新发展。TrendForce援引ChosunBiz的一份报告称,为解决沟通不畅和部门私利等
https://www.c114.com.cn/news/245/a1273670.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-19
由于 AI 需求大增,市场研究公司 Omdia 今日发布的最新报告显示三星电子和 SK 海力士将创下最高 Q3 纪录,而且 SK 海力士预计将首次超过英特尔。Omdia 预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达 1758.66 亿美元(IT之家备注:当前约 1.25 万亿元人民币),环比第二季度 1
https://www.c114.com.cn/news/51/a1273558.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-18
美国半导体行业协会 (SIA)发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇,并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出,2023年,半导体行业全球销售额达到5270亿美元,全球共售出近1万亿个半导体产品,相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低
https://www.c114.com.cn/news/51/a1273307.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-13
据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态,印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,
https://www.c114.com.cn/news/51/a1272869.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-9
昨日,据商务部官网,商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。
https://www.c114.com.cn/news/16/a1272828.html - 原创 - 新闻 - 2024-9-9
美国半导体行业协会(SIA)称,7月份美洲市场的收入五年来首次超过中国市场,整体市场同比增长近20%。
https://www.c114.com.cn/news/116/a1272683.html - 编译 - 新闻 - 2024-9-5
美国 SIA 半导体行业协会当地时间昨日表示,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制的数据,2024 年 7 月全球半导体销售额达 513.2 亿美元(IT之家备注:当前约 3653.82 亿元人民币),同比提升 18.7%,环比则实现 2.7% 增幅。整理各区域数据如下:区域销售额上年同期同比
https://www.c114.com.cn/news/51/a1272539.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-4
据媒体报道,近日,半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示,当前AI需求相当强劲,生意好到我们没有办法交货。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出,目前AI技术的发展
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1272531.html - 转载 - 2024-9-4
欧洲半导体产业协会 ESIA 北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力检查为核心的智能政策,减少政策冲突和繁琐行政要求,通过加速制定芯片法案 2.0等方式促进欧洲半导体行业发展。欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体
https://www.c114.com.cn/news/51/a1272527.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-4
美国半导体行业协会 (SIA) 9月3日宣布,2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较2023年7月的432亿美元增长18.7%,比2024年6月的500亿美元增长2.7%。半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ,代表三个月的移动平均值。按收入计算,SIA代表了
https://www.c114.com.cn/market/39/a1272512.html - 转载 - 市场 - 2024-9-4
美国《芯片与科学法案》实施两年后,半导体行业工人的困境并未得到改善。报道称,许多工人面临着低薪、有限的晋升机会、工作时间不合适以及接触有毒化学品的风险,超过一半的半导体和电子行业工人考虑在未来六个月内离职。《芯片与科学法案》旨在通过巨额投资吸引半导体制造业回流美国,并创造高薪工作,然而工人的实际工作
https://www.c114.com.cn/news/17/a1272220.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-2
韩国海关周日公布的数据显示,韩国8月出口增速恢复到两位数,其中芯片出口同比增速更是来到了近39%。作为全球经济的金丝雀,韩国出口数据的增长不仅预兆着全球经济前景的回暖,也反映出全球对科技产品的强劲需求。韩国出口增长是个好兆头数据显示,在没有调整的情况下,韩国8月整体出口增长11.4%,而整体进口增长
https://www.c114.com.cn/news/17/a1272216.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-2
前不久半导体行业资深人士陈立武(Lip-Bu Tan),突然宣布辞去Intel董事会职务。据报道,有知情人士透露,其离职原因是与Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事之间发生了分歧,这些分歧涉及Intel员工臃肿的队伍、厌恶风险的文化以及落后的AI战略。陈立武在声明中表
https://www.c114.com.cn/news/16/a1271888.html - 转载 - 新闻 - 2024-8-28