2nm半导体争夺战：日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付

日经新闻昨日（1 月 8 日）报道，日本半导体公司 Rapidus 将与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产 2 纳米尖端芯片，计划 6 月向博通提供试产芯片。消息称博通正评估 Rapidus 的 2 纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托 Rapidus 生产相关高端芯片

https://www.c114.com.cn/news/51/a1281708.html - 转载 - 新闻 - 2025-1-9

调查：AI和新兴技术推动需求增长，半导体行业面临供应短缺挑战

根据Capgemini Research于2024年11月进行的一项全球调查，超过一半依赖半导体的组织对未来两年的供应充足性表示担忧。该调查收集了来自12个国家的250名半导体行业高管和800名下游行业领导者的反馈。报告指出，下游行业预计到2026年底芯片需求将加速增长29%，这一增长率是半导体组织

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消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing

彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终

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SIA：全球半导体市场销售额连续四个月同比增长超过20%

根据半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年11月份全球半导体销售额达到578亿美元，相较于2023年11月份的479亿美元增长了20.7%，环比增长了1.6%。

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半导体1419亿美元增长43.9%领跑，带动韩国2024出口额6838亿美元创纪录

韩国产业通商资源部（MOTIE）周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额创下 6838 亿美元（注：当前约 5.01 万亿元人民币）的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。韩国半导体行业出口额为 1419 亿美元（当前约 1.04 万亿元人民币），同比飙

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台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍，2025年剑指7.5万片/月

经济日报今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括 CoWoS 在内的先进封装产

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跟着三星没机会：韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电

据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下效能最

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华虹半导体管理层调整：任命英特尔前全球副总裁白鹏为新总裁

华虹半导体近日宣布，自2024年12月31日起，该公司执行董事唐均君被委任为董事会主席，张素心辞任公司董事会主席、执行董事及提名委员会主席职务。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1281264.html - 原创 - 新闻 - 2025-1-2

闻泰科技转型半导体，拟出让相关产品集成业务

闻泰科技发布公告称，与立讯有限公司（Luxsharelimited）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品集成业务相关的 9 家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。

https://www.c114.com.cn/news/16/a1281170.html - 原创 - 新闻 - 2024-12-31

芯片上市提速 30%：业界首个面向半导体行业的专用大语言模型 SemiKong 发布

由 Aitomatic 公司及其AI 联盟合作伙伴共同开发的 SemiKong 已正式发布，这款大型语言模型（LLM）是全球首个专为满足半导体行业需求而打造的 AI 工具。SemiKong 旨在融入半导体设计公司的工作流程，充当该领域的数字专家，从而显著加快新芯片的上市速度。　　图源：台积电据 Ai

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1281031.html - 转载 - 2024-12-29

日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算，有望成Rapidus主要股东

据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus

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美国半导体行业协会：中国厂商不买、慎用美芯片的建议让我们感到不安

在这之前，中国半导体、新能源车等协会都呼吁，国内厂商慎重或者不用美国厂商芯片。面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片不再安全或可靠的说法尤其令人不安。这位CEO直言：为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在

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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对2nm/3nm制程工艺摩拳擦掌

据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第

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7nm被卡脖子！美国对中国28nm以上成熟制程调查

据国外媒体报道称，美国宣布对中国制造的传统半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。即将离任的总统乔拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。

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半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即

https://www.c114.com.cn/other/241/a1280636.html - - 2024-12-24

中国半导体行业协会魏少军：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。在魏少军看来有两条技术路径值得探索，一是架构的创新，此前业

https://www.c114.com.cn/news/16/a1279812.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-11

Counterpoint报告2024Q3全球半导体收入榜单：三星12.9%、SK海力士8.5%、高通5.5%、英特尔5%、美光4.9%

市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。援引报告内容，在人工智能（AI）技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业 2024 年第三季度收入达 1582 亿美元（I

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瑞隆源成功开发出首款半导体塑封型高通流量板载电涌保护器

瑞隆源成功开发出首款半导体塑封型高通流量板载电涌保护器，最大放电电流达到20kA，体积约为传统板载的四分之一。针对基站48伏电源系统，设计思路独树一帜，目前该产品已实现全自动化量产，成为半导体塑封型板载电涌保护器的开创者与源头工厂。强大的防浪涌保护能力SP系列板载电涌防护器在(8/20μs)浪涌功能

https://www.c114.com.cn/other/241/a1279324.html - - 2024-12-5

世界半导体贸易统计组织：预计明年全球半导体市场规模6971亿美元，同比增长11%

据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。该机构称，使用生成式 AI 的服务正式启动将推高行情，这将对市场增长作出贡献

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模拟芯片巨头亚德诺半导体全球员工减少2000人，2024财年营收同比下降23%

作为马萨诸塞州最大的雇主之一，模拟芯片巨头 Analog Devices（亚德诺半导体、ADI）公司 2024 年的全球和本地员工数量均有所减少。根据该公司提交的年度报告，截至 11 月 2 日，ADI 共有约 24000 名员工。这比 ADI 公司截至 2023 年 10 月 28 日的全球员工数

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