半导体 —— 半导体
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体器件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的（借由在其晶格中植入杂质改变其电性），并以此为基础构建各种处理不同信号的电路。这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
由于美国制裁，下半年即将推出的Mate 40可能将成为搭载华为自产高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机，华为消费者业务CEO余承东今日在“中国信息化百人会2020峰会”上表示。
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据外媒报道，在5月份恢复销售额增长的半导体产业，6月份环比再次出现下滑，不过，下滑幅度不大，而且，同比还有明显增长。”
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8月6日，灿芯半导体宣布完成3.5亿元D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。
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随着新基建科技领域迅速崛起，新一代移动通信、人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等领域为集成电路产业和市场发展带来空前机遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩尔技术也展露头角，为半导体技术带来革命性的挑战。同时，在经济增速放缓、全球半导体产品应用端需求下
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7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。萧山经济技术开发区官方消息显示，随着客户及需求的不断增加，（项目方）现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求，此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率
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北京时间7月27日早间消息，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。
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世界半导体大会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工信厅以及南京江北新区共同主办的全球半导体产业盛会。2020世界半导体大会以开放合作，世界同芯为主题，将于8月26日-28日继续在南京国际博览中心举行，值此盛会，我们热情邀请所有半导体人参与本次大会，学习交流，共谋发展！特开放大
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SEMI（国际半导体产业协会）近日预计，全球半导体设备市场2020年可同比增长6%，达到632亿美元；预计2021年半导体设备市场达700亿美元，创历史新高。
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第八届中国电子信息博览会（CITE2020）作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标，日前已确认将于8月14-16日在深圳会展中心盛大召开。为了提升规模和影响力，中国电子信息博览会、中国电子展、中国车联网产业展览会三展联动，预计展出总面积达到100,000平米，吸引1,800余家参展商到场。届
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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和Maxim Integrated Products, Inc. (Nasdaq: MXIM)日前宣布，双方已达成最终协议，根据协议，ADI将以全为股票的交易方式收购Maxim，合并后企业估值超过680亿美元2。交易已获得双方公司董
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欧盟工业专员表示，欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一，以更好地与美国和中国竞争。欧盟官员提振本地芯片生产的计划与中国的战略一致，后者在寻求摆脱外国芯片进口。
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中兴通讯在深交所互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片达到规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片将用于中兴通讯半导体领域，以达到最高标准。过去，由于苹果领先于华为，美国一直在为华为制造困难，而现在中兴已经开发了5nm芯片，未来可能向华为提供5nm芯片。
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集微网消息，7月8日，霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。天眼查显示，霍尔果斯三优富信半导体精工有限公司成立于2020年5月，公司股东为安徽三优光电科技有限公司、霍尔果斯开建发展集团有限公司以及张坚伟。
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香港资本市场历来是内地科技企业市值和市盈率的洼地，尤其是在此上市的内地半导体企业在过去数年间一直不受待见，长期缺乏再融资能力影响了自身的发展，因而从港股回到A股或者在港股之外增发A股股票已经成为在港上市内地半导体企业再融资和抓住机遇加快发展的一种重要手段。本文为产业分析文章，请勿作为购买或者出售相关
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该报道称，这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN)，由硼和氮原子组成，为非晶态结构。SAIT石墨烯项目负责人、首席研究员Shin Hyeon-jin说:“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性，半导体衬底上的晶片级石墨烯生长应在低于400摄氏度的温度下进行。
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2020年7月6日，近日，第十六届IET交直流输电国际会议（以下简称ACDC 2020）成功举办。受新冠病毒疫情影响，ACDC会议首次采用线上方式进行，并开放腾讯会议、微博（@清华大学研究生会）、哔哩哔哩（@清华直流）三大直播平台进行直播。本届会议由英国工程技术学会（IET）联合清华大学共同举办；清
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5月5日，中芯国际向上交所递交招股说明书，从纽交所退市一年后，中芯国际选择了回归A股，登录科创板。目前，代表中芯国际最先进14nm工艺的芯片麒麟710A，已经搭载在荣耀Play 4T上，意味着中芯国际14nm在磕磕绊绊数年后，终于把良品率提升到可商用的级别了。前夜上海漕河泾曾是中国最早的半导体开发区
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台媒报道，台湾地方政府今日将宣布“推动台湾成为半导体先进制程中心”，目标2030年半导体产值达5万亿新台币（约合1.2万亿人民币）。
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SEMICON China 2020于今年6月27-29日在上海新国际博览中心举办。作为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。据了解，该展会历年有来自全球超过1000家展商，超过50000名专业观众参加。参展内容覆盖微电子产业整体供应链，从底层芯片到系统架构
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6月30日，厦门码灵半导体技术有限公司在厦门海沧举办产品发布会，码灵半导体总经理梁梦雷宣布了泛工业应用的高性能嵌入式处理器芯片CFW32C7UL系列产品的面世，该系列产品的高稳定性、高安全性、外设接口丰富、低功耗和高性价比等亮点将开启国内嵌入式处理器的新篇章。△码灵半导体总经理梁梦雷据码灵半导体总经
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