2024全球芯片公司NVIDIA居首！英飞凌、意法半导体跌出前十

根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这一需求的激增弥补了汽车、消费和工业市场领域芯片销售下滑的影响。其中NVIDIA在2024年的全球芯片公司营收排

https://www.c114.com.cn/market/39/a1288893.html - 转载 - 市场 - 2025-5-13

华虹半导体 2025 年一季度销售收入 5.409 亿美元，同比增长 17.6%

位居全球前十晶圆代工企业的华虹半导体本月 8 日公布了其 2025 年第一季度业绩。在今年 1~3 月，华虹半导体实现 5.409 亿美元（IT之家注：现汇率约合 39.12 亿元人民币）销售收入，同比增长 17.6%，环比增长 0.3%。其它财务数据方面，华虹半导体一季度毛利率 9.2%，同比上升

https://www.c114.com.cn/news/16/a1288862.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-12

印度“造芯”雄心遭重创：两大半导体项目宣告放弃！

据媒体报道，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。Zoho以旗下商务操作系统Zoho One出名，2024年5月

https://www.c114.com.cn/news/51/a1288640.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-7

Gartner：2024年全球半导体收入增长 21% 英伟达首次跃居首位

根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1288155.html - 通稿 - 新闻 - 2025-4-25

长鑫集电科协在京成立！中国半导体“芯”火再燃

4月12日，长鑫集电科协成立大会在首都隆重举行。中国科学技术协会、北京市科学技术协会的多位领导也亲临现场，为大会增添了十足的分量，充分彰显了长鑫在国内存储芯片领域的顶流地位。长鑫集电科协此次成立，整合了首都的诸多优势资源。协会依托首都丰富的高校和科研资源，一手紧握产业链上下游企业，一手深度链接产学研

https://www.c114.com.cn/news/16/a1287589.html - - 新闻 - 2025-4-18

韦尔股份2024年实现净利润33.23亿元 同比增长近5倍

上海韦尔半导体股份有限公司2024年财报显示，公司实现营收257.31亿元，同比增长22.41%；归属于母公司股东的净利润为33.23亿元，同比增长近5倍（498.11%）。

https://www.c114.com.cn/news/123/a1287377.html - 原创 - 新闻 - 2025-4-16

韩国加码支持半导体产业，支持金额大幅提升至 33 万亿韩元

韩国政府今日宣布将对该国至关重要的半导体产业的支持计划金额提升至 33 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1696.86 亿元人民币），相较于 2024 年公布的 26 万亿韩元支持计划，此次增幅约为四分之一。韩国政府在一份声明中表示，此次扩大支持规模，是响应业界呼吁，旨在应对当前美国政府政策不确定

https://www.c114.com.cn/news/17/a1287319.html - 转载 - 新闻 - 2025-4-15

中国半导体行业协会公布半导体产品“原产地”认定规则

中国半导体行业协会今日发布了《关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知》，根据海关总署的相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。以下为通知全文：关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知各会员单位：根据海关总署的相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地

https://www.c114.com.cn/news/16/a1287009.html - 转载 - 新闻 - 2025-4-11

2月全球半导体销售额同比增长17.1% 创历史新高

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年2月份全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元同比增长17.1%，但环比2025年1月的565亿美元下降2.9%。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1286721.html - 原创 - 新闻 - 2025-4-8

韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%

科技媒体The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称主要受益于高带宽内存（HBM）和先进封装需求，韩国半导体设备制造商 2024 年业绩普遍飙升。该媒体分析 46 家上市公司财报，2024 年头部企业平均营业利润增幅达三位数。其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 6

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重大突破！复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片无极

2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器无极（WUJI），中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知

https://www.c114.com.cn/news/51/a1286477.html - 转载 - 新闻 - 2025-4-3

印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。IT之家查询公开资料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公

https://www.c114.com.cn/news/17/a1286449.html - 转载 - 新闻 - 2025-4-2

英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位

台积电本月早些时候宣布，计划增加 1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积电公司正在进行 650 亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资专案，以此为基础，台积电公司在美国的总投资金额预计将达到 1,650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.2 万亿元人民币）。这项扩大投资包含

https://www.c114.com.cn/news/16/a1286061.html - 转载 - 新闻 - 2025-3-28

华虹半导体2024年营收20.04亿美元 同比下降12.3%

华虹半导体昨日公布了2024年度业绩报告，数据显示，华虹半导体2024年销售收入约为20.04亿美元，较上一年度下降12.3%，全年营收呈现价降量升的局面；股东应占溢利5810.8万美元，同比减少79.2%。

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能生产3nm！中科院成功研发全固态DUV光源技术：完全不同于ASML

据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193nm波长的光

https://www.c114.com.cn/news/16/a1285790.html - 转载 - 新闻 - 2025-3-25

IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37%

市场调查机构 IDC 昨日（3 月 24 日）发布博文，报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。IDC 预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和

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日月光同 Ainos 合作，将 AI 气味分析技术应用于半导体制造

日月光半导体昨日宣布同 AI 驱动气味数字化企业 Ainos 签署合作备忘录，将后者的 AINose 专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合 ESG 规范。IT之家获悉，此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条

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塔塔电子同力积电、奇景光电结盟，欲革新印度显示半导体生态链

印度塔塔电子 Tata Electronics 本月 5 日同台湾地区晶圆代工企业力积电 PSMC 和显示 IC 企业奇景光电 Himax 签署谅解备忘录，致力于革新印度的显示和超低功耗 AI 传感器产品及技术生态系统。IT之家注意到，塔塔电子此前已与力积电在晶圆厂建设方面达成技术授权合作。而在本备

https://www.c114.com.cn/news/51/a1284876.html - 转载 - 新闻 - 2025-3-10

三星革新半导体技术，玻璃中介层 / 基板两手抓

韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发玻璃中介层技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发玻璃基板，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术竞争格局。IT之家注：中介层是

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半导体龙头换帅：李天池接棒谢文刚，任紫光国微总裁

半导体行业龙头紫光国微（002049）2月17日晚间披露人事变动，公司总裁谢文刚辞任，由李天池接棒出任紫光国微总裁一职。资料显示，谢文刚于1999年加入深圳国微电子，并于2023年5月，担任紫光国微总裁一职，在任期间，成功推动了深圳国微电子的快速发展。深圳国微产品覆盖微处理器、可编程器件、存储类器件

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