意法半导体2024年第二季度营收32.3亿美元，同比下降25.3%

意法半导体公布 2024 年第二季度财报，净营收总计 32.3 亿美元（IT之家备注：当前约 233.72 亿元人民币），同比下降 25.3%。OEM 和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低 14.9% 和 43.7%。净营收环比降低 6.7%，比公司预测中位数高 90 个基点。意法半导体第二季度毛

https://www.c114.com.cn/news/123/a1269380.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-26

日本升级半导体出口管制 9月8日实施

近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，

https://www.c114.com.cn/news/51/a1269269.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-25

深圳锐骏半导体宣布停工停产！曾获国家级称号、宣称出货国内第一

据媒体报道，日前深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips）发布通知，宣布自2024年7月22日起停工停产3个月。通知表示，由于公司订单的减少，公司的实际生产经营面临重大挑战，为共度时艰，所以决定进行一段时间的停工停产。若停工停产期间公司经营情况未能改善，或者有足够订单的情况下，将另行通知延长或

https://www.c114.com.cn/news/16/a1269116.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-24

西弗斯半导体任命新总裁兼CEO 助力实现卫星和5G雄心

瑞典无线及光通信芯片和模块供应商西弗斯半导体（Sivers Semiconductors）安排维克拉姆·瓦图里亚（Vickram Vathulya）从8月中旬开始接替安德斯·斯托姆（Anders Storm）担任总裁兼首席执行官，称此举对实现其在全球卫星和5G等领域的雄心壮志是一大推动。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1269087.html - 编译 - 新闻 - 2024-7-23

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业

https://www.c114.com.cn/news/51/a1269036.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-23

7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来

据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态

https://www.c114.com.cn/news/16/a1268893.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-22

力争2027年量产，台积电魏哲家：已组建FOPLP团队，推进半导体以“方”代“圆”

工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268797.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-19

SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高

国际半导体产业协会（SEMI）今日预计，2024年全球半导体设备销售额将同比增长3.4%，达到1090亿美元，再创历史新高。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268723.html - 原创 - 新闻 - 2024-7-18

全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆获美国《CHIPS 法案》至多 4 亿美元直接补助

美国商务部当地时间 17 日宣布，与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。环球晶圆承诺在美国投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 290.67 亿元人民币）建设两座 12 英寸晶圆制造工厂，美国政府则将向环球晶圆提供至多 4 亿美元（当前约 29.07 亿元人民币）的

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268679.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-18

美股半导体板块重挫，格芯、英特尔因“国产化”预期逆市暴涨

周三（7月17日）美股早盘，标普500指数跌超1%，以科技股为主的纳斯达克综合指数跌超2%。投资者继续从科技股转向其他股票，科技七巨头暴跌拖累两大指数。分析认为，随着降息的概率越来越大，长期表现低迷的小盘股可能有望获得提振。美股芯片板块明显走弱，费城半导体指数暴挫4%，成分股中阿斯麦跌超11%。盘前

https://www.c114.com.cn/news/124/a1268668.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-18

近两年来首次！Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一

据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。自2022年第三季度三星失去行业龙头地位后，已连续七个季度落后于台积电，但随着存储市场的复苏和AI芯片需求的激增，三星电子的业绩开始显著回升。2023年下半年，存储市场在减产、价格反弹和AI芯

https://www.c114.com.cn/news/123/a1268628.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-17

3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发ALD新技术，降低EUV工艺步骤需求

韩媒 The Elec 报道，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。注：极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于 7 纳米以下的先

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268462.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-16

推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装

MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以方代圆目标。台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPho

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268461.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-16

韩国上半年半导体出口额同比增长50% 其中存储芯片大增89%

今年上半年韩国信息及通信技术（ICT）领域的出口创历史第二高。据韩国科学和信息通信部7月15日统计，上半年ICT出口额为1088.5亿美元，比去年上半年增长28.2%，仅次于2022年上半年（1224.6亿美元），排名第二。因人工智能（AI）市场增长以及信息技术（IT）和通信设备市场复苏导致需求增长

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268421.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-15

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产

集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268265.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-12

英国半导体产业走到十字路口

随着2024年英国大选的结束，全世界都在期待新一届政府将如何推进上一届政府将英国打造成科技超级大国的愿景。2023年，英国政府确定了推动增长、安全和社会解决方案的五项关键技术：人工智能（AI）、量子技术、工程生物学、半导体和未来电信。尽管在半导体发展方面有着悠久的历史，但英国面临着产业萎缩的挑战，外

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268231.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-11

富士康打造AI一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。富士康集团在 AI 领域本身就有足够的

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268214.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-11

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（European Chips Act）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发

https://www.c114.com.cn/news/16/a1268038.html - 通稿 - 新闻 - 2024-7-9

中国半导体产业的清华力量

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的造芯孵化器，也被誉为中国半导体产业的黄埔军校，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业

https://www.c114.com.cn/news/16/a1268037.html - 通稿 - 新闻 - 2024-7-9

三星系统LSI部门重组：减缓开发汽车半导体，专注于AI芯片

作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代

https://www.c114.com.cn/news/245/a1267531.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-4