消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。
援引 Appleinsider 博文介绍，成本上涨的核心原因在于 2 纳米工艺的技术复杂性和高昂投入。该工艺首次引入名为“环绕式栅极”（Gate-All-Around, GAA）的新型晶体管结构，虽然能提升电源管理效率，但也需要更精密的设备和工艺控制。
行业分析师预测，2 纳米技术目前处于发展初期，良率方面相对偏低，此外每片晶圆的成本可能比当前的 3 纳米工艺高出 50% 以上。高昂的新工具、以及在建设新一代晶圆厂的巨额投资，是推动成本急剧上升的主要因素。
台积电目前生产全球约 70% 的先进芯片，拥有强大的定价权。尽管三星和英特尔等竞争对手持续投入，但短期内仍难以撼动其市场地位。
随着芯片微缩化逐渐逼近物理和经济极限，每一次技术迭代的成本都呈指数级增长，这将持续考验苹果的供应链效率和利润维持能力。
该博文指出面对压力，苹果公司可能会沿用其成熟的成本管理策略。例如，在 2023 年 3 纳米工艺首次亮相时，苹果仅将这项新技术用于最高端的 iPhonePro 机型，而标准版则继续使用前一代的 A 系列芯片。
该媒体预测，苹果将在 iPhone 18 Pro上首发采用 2 纳米工艺的 A20 芯片，而标准版 iPhone 18 和新款 iPhone Air则可能继续使用 3 纳米的 A19 芯片。这种差异化策略有助于苹果在宣传高端机型性能优势的同时，将高昂的制造成本分摊到更长的周期内。 
