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2021/1/27 11:12

消息称Intel将部分芯片外包给台积电生产:看上后者3nm工艺

快科技  雪花

据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。

按照消息人士的说法,台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分,预计超过150亿美元,都会主要用于3nm制程。

消息人士称,台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。

除了苹果A17、Intel订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。

之前韩国媒体给出的消息显示,三星电子获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称,Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。

报道中还提到,Intel委托台积电生产图形处理器(GPU),后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU,计划从今年下半年开始生产。

据悉,三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产Intel的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。

一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”

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