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2020/9/14 14:14

三星获高通10亿美元5G AP代工订单

集微网  小山

据BusinessKorea报道,三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)的生产订单。

三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875),合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。

(图源:韩媒)

据悉,高通下一代5G AP(骁龙875)计划于12月上市。三星电子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手机预计将采用该款AP。

三星已于近期开始在京畿道华城的芯片工厂批量生产骁龙875。

根据市场研究公司TrendForce发布的报告,2019年全球代工市场规模为655亿美元。而在2020年前三个季度,前十大代工厂的销售额已经达到572亿美元。随着市场对5G和人工智能半导体需求的增长,代工业正快速成长。

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