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2020/8/6 13:56

灿芯半导体完成3.5亿元D轮融资,紧跟中芯国际工艺制程发展十余年

集微网  图图

8月6日,灿芯半导体宣布完成3.5亿元D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。

据悉,本轮融资资金将用于进一步推动灿芯半导体在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

灿芯半导体成立于2008年,是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key服务。灿芯半导体总部位于中国上海,下设合肥灿芯科技和灿芯半导体(苏州)两家子公司。

2010年,灿芯半导体和中芯国际结盟成战略伙伴,基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业等领域。

灿芯半导体官方消息显示,海通证券PE与产业资本投资委员会主任张向阳表示,灿芯是我国稀缺的半导体设计服务企业,企业团队紧密跟随我国最大晶圆厂中芯国际的工艺制程发展十余年,经历行业起伏与技术突破,已经聚集了一批经验丰富的技术团队,培育并服务于国内多个知名芯片设计公司,企业同时积极寻求自身业务突破,已形成一批独有的IP产权,并获得国内外定制化需求客户的认可。

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