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直击中国信科2018北京通信展|“芯”端发力:自主芯、安全芯、智能芯

http://www.c114.com.cn ( 2018/9/28 18:12 )

中国信科布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链的关键环节,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。此次2018年北京通信展会上,中国信科展出了面向可信安全、汽车电子等领域的芯片及解决方案。

看点一:子系统

1)中国信科展出的数据中心DCI 互联产品采用模块白盒化和低功耗设计,结构灵活紧凑,1RU设备具备Tbit/s级的业务接入能力,实现100G、200G或400G 高速互联,支持机架堆叠式扩展,主要应用于数据中心互连,以及数据中心至城域网间互连场景,广泛应用于国内外互联网厂商、运营商和咨询商等客户;

2)网络数据汇聚分流解决方案  该产品采用盒式/机框式高密设计,单机框具备超大背板交换能力(12.8T),可以实现串接/并接两种网络部署方式,具备网络流量的复制、汇聚、分流、过滤、协转等功能,从而实现流量精细化处理,以满足各类流量监控的需求。广泛应用于国内运营商、安全商、集成商、政企等客户。

看点二:光电子芯片

1)AWG芯片。该芯片全部由中国信科自主研发生产,技术全球领先,是国内唯一拥有高折射率PLC工艺平台的厂家,该产品主要用于DWDM系统中的波分复用器件和数据中心互联的100G CWDM4。目前AWG模块全球市场占有率第一,市场份额超过40%,服务于华为中兴Nokia、Ciena、Ericsson等全球主流信息通信设备商。

2)EML芯片。该芯片全部由中国信科自主研发生产,目前已开发出10G 1550nm、10G 1577nm以及25G 1550nm EML系列芯片,是国内唯一掌握高速EML芯片设计制造完整工艺的厂商。该产品广泛应用于5G、数据中心、10G PON光传输光通信领域。

看点三:智能卡安全芯片

在智能卡安全芯片领域,中国信科展示的DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片,具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证,及国密二级、银联卡芯片产品安全等认证,可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前已实现建设银行、农业银行、中国银行、邮储银行、招商银行等100余家全国或地方商业银行的入围或商用。同时,大唐电信作为国内社保卡芯片的主要供应商,金融社保卡芯片累计供货已超过3亿枚。

看点四:汽车强“芯”梦,中国智造

在汽车电子领域,中国信科携新能源汽车电池管理芯片(BMS)及车灯调节器芯片亮相本次通信展。新能源汽车电池管理芯片(BMS),是业界首颗基于电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片,创新性地集成电压、阻抗和温度的监测功能于一体,实现了电子技术与电化学技术的完美结合。展出的车灯调节器芯片,具有低定位差、输入电流低、热过载保护功能等优势,目前市场份额全球领先。

   来源:C114通信网

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