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2019/4/17 15:47

中兴通讯携网络切片研究成果亮相法国MPLS+SDN+NFV全球论坛

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近日,在法国举办的第21届MPLS+SDN+NFV全球论坛上,中兴通讯携“传送网络切片的新型控制面”研究成果亮相,聚焦运营商关注的商业案例与场景,与业界专家就5G承载技术与标准发展趋势进行了深入探讨。

中兴通讯携网络切片研究成果亮相法国MPLS+SDN+NFV全球论坛

目前业界在传送网切片技术上存在多种解决思路,但都存在一定的缺点:多拓扑路由方案实现复杂,对设备性能要求极高,同时,因受限于IGP域内的逻辑拓扑,在跨域部署时,很难对跨域链接进行切片配置;Flex-Aglo方案基于业务的特性进行本地转发,虽大大减低了对标签栈的要求,但仅支持切片的软隔离,并且MP2P的转发结构无法保证P2P业务带宽,也无法同时支持基于SR-policy的转发,最重要的是,在网络中无法支持切片视图。针对这些问题,中兴通讯推出了简化控制面的Slice+网络切片方案和相关标准提案。

中兴通讯高级标准专家Greg Mirsky详细介绍了中兴通讯基于Slice+网络切片方案。该方案可实现网络切片的快速部署、资源的弹性分配,切片间的软硬隔离,以及业务的灵活调度。此外,在减轻切片对传输设备的性能压力的同时,完美支持切片端到端的跨域部署。

在“遥测技术”专题论坛上,中兴通讯阐述了遥测数据和协议的分类、遥测数据收集与传输所面临的挑战,分享了应对这些挑战的解决方案,为推动相关标准确立及应用进程发挥了积极作用。

作为全球顶级的IP产业盛会,2019年MPLS+SDN+NFV全球论坛吸引了来自超过65个国家和地区的运营商和企业的1600多位业界精英专家,在此分享业界发展趋势与最新研究成果,包括SDN、NFV、5G、SD-WAN等。

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