C114通信网  |  通信人家园

新闻
2019/11/20 16:07

5G和数据中心推动高端FPGA芯片市场需求显著增加

C114通信网  艾斯

C114讯 北京时间11月20日消息(艾斯)据台湾电子时报报道,业内消息人士称,数据中心、5G和AIoT应用对高端FPGA芯片的需求显著增加,这为相关的晶圆代工厂、分析和测试企业以及渠道分销商提供了增长动力。

消息人士称,随着包括阿里巴巴、腾讯、亚马逊、Facebook和谷歌等全球网络巨头重启大型数据中心的建设,一线芯片制造商赛灵思公司的高端FPGA解决方案的出货量持续呈上升趋势。中国华为/海思公司也在积极推进内部各种FPGA芯片解决方案的开发,从而减少对美国供应商的依赖。

报道称,赛灵思在HPC应用领域中表现出色,已经推出了一系列智能芯片解决方案,包括云网络和边缘应用解决方案。该公司已经通过其分销商Answer Technology从数据中心、边缘计算和自动驾驶应用的新客户那里获得了FPGA订单。

该分销商指出,赛灵思计划在2020年发布ACAP(自适应计算机加速平台)产品,该平台将由台积电采用7nm制程工艺构建,并提供集成ACAP、FPGA、CPU、GPU、分布式内存和可编程数字信号处理器芯片的解决方案,覆盖云计算和边缘计算集成市场。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2020 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141