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2020/9/14 09:52

SEMI:Q2半导体设备出货劲增26% 第三度上调全年增长

C114通信网  南山

C114讯 9月14日消息(南山)国际半导体产业协会日前发布最新一期全球半导体设备市场报告,指出第二季度半导体制造设备出货金额达到167.7亿美元,同比大增26%,环比第一季度亦增长8%。

其中,中国大陆市场第二季度半导体设备市场同比增长36%、环比增长31%,达到45.9亿美元,成为全球最大的半导体设备市场。

韩国市场因三星SK海力士扩大资本开支,第二季度环比增长33%达到44.8亿美元,同比增幅更是高达74%.

第三大市场为中国台湾,第二季度环比下降13%,同比增长则为9%,达到35.1亿美元。

SEMI同时在今年第三次上调对全球半导体设备市场的预期,认为2020年全年增长将达到8%。此前预计全年增长6%。

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