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专访高通Kedar Kondap:骁龙系列产品组合满足用户多样化需求

http://www.c114.com.cn ( 2019/2/28 13:52 )

C114讯 2月28日消息(乐思)日前,世界移动大会在巴塞罗那召开,今年的MWC因为5G智能手机而受到更多关注。多家手机厂商同台竞技,相继推出5G智能终端,这背后少不了高通骁龙855和X50调制解调器组解决方案提供的技术提供,同时,基于骁龙平台的智能手机也成为这次展会的亮点。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示,骁龙以创新技术和“敢为人先”而著称,骁龙8系列是高通的高端系列芯片,在业界实现了多个“第一”。同时,骁龙855配合骁龙X50 5G调制解调器,是业界首款支持5G的商用移动平台。

实际上,骁龙移动平台作为高通旗下最成功的品牌,已经推出了5个系列的产品组合。从入门级的2系列到4系列、再到6系列、7系列一直到顶级的8系列,多个层级可满足所有用户的多样化需求。

骁龙855:5G移动体验由此开始

随着5G商用脚步的加快,5G智能手机正在成为商用现实。目前,“骁龙855+X50“组合成为了现阶段5G智能手机最佳拍档。基于这个组合,已经多款5G终端:三星 Galaxy S10/Fold、Nubia mini、中兴天机10 Pro、LG V50 thinQ、小米MIX3等手机的面世。

Kedar表示,很高兴看到众多OEM厂商和合作伙伴发布基于高通第一代产品骁龙X50 5G调制解调器和骁龙855移动平台的商用产品。从商用时间表上看,高通在今年上半年很好地支持了首批5G产品的发布;在今年下半年,将继续引领5G终端的发布。

通过骁龙 855 移动平台,高通能够帮助 OEM 厂商解决下一代移动技术所带来的指数级增长的终端设计复杂性;此外,5G 运行频段也非常复杂,而通过与骁龙 X50 5G 调制解调器系列和高通射频前端解决方案配合,搭载骁龙 855 移动平台的终端可同时支持 6GHz 以下和毫米波频段,从而带来非凡的 5G 体验。这一新系统解决方案可帮助厂商缩短产品开发时间,改善性能,支持日益增加的频段组合。

与此同时,骁龙 855 还能完全满足消费者对于 5G 手机高性能的需求,其将大幅提升AI、拍照、续航、游戏和 XR 等体验。以 AI 为例,骁龙 855 移动平台集成了高通第四代人工智能引擎 AI Engine,通过充分利用骁龙 855 的异构多核可编程架构,对每个内核进行大幅优化和提升,强调整体芯片面向 AI 计算的高效率和灵活性,较前代旗舰平台整体 AI 性能提升至 3 倍。

在 MWC 期间举办的 GTI 年度颁奖典礼上,骁龙 855 移动平台荣获 GTI 2019 年度移动技术创新突破奖,评选方特别肯定了骁龙 855 业界首创的技术创新性和对于整个移动行业的重要意义,即首款支持数千兆比特 5G 的商用移动平台、业界领先的终端侧 AI、首个计算机视觉 ISP(CV-ISP)、赋能 2019 年首批商用 5G 终端,以及对 6GHz 以下和毫米波频段的全面支持。资料显示,骁龙8系移动平台已连续数年获评该奖项,这也彰显了行业和消费者对骁龙先进的移动技术和领先市场地位的肯定。

从2系到8系:满足用户多样化需求

高通对于智能手机的愿景是手掌大小的智能手机能够拥有出色的性能,可以拍摄精彩的照片和视频来记录生活的美好瞬间……而所有的这一切都可以通过高通面向智能手机设计的骁龙移动平台得以实现。目前,骁龙移动平台已经有多个产品系列。

比如骁龙 8 系列处理器专为高端移动用户体验设计,诠释了处理器在性能、效率和 4G LTE 连接方面的至尊功效。骁龙6系列处理器适合功能强大的智能手机与平板电脑,以及嵌入式计算和网联汽车。骁龙4系列可以为最受欢迎的智能手机和 IoT 功能提供强力支持,同时,凭借全方位无线技术实现随时随地的快速网络连接。高通2系的产品能够提供入门级的可靠性能和持久电池续航。

骁龙7系是2018年加入骁龙移动平台的新成员,2018的MWC上,高通正式发布其全新骁龙7系处理器,高通将骁龙8系的很多特性带入至骁龙7系中。

Kedar表示,骁龙的整体战略、首要目标和战略就是助力客户、市场和整个生态系统的创新。从骁龙的底层硬件角度,提供的是异构多核架构,不同的合作伙伴可以充分调用整个强大平台上不同核心的能力,开发丰富多样的用户体验。以骁龙移动平台上的人工智能引擎AI Engine为例,它就是一个十分强大的AI引擎,包括CPU、GPU和DSP/向量处理器。这样一来,高通就可以帮助OEM厂商、软件合作伙伴(ISV)等生态系统伙伴来充分调用集成在骁龙平台上的硬件,来打造差异化的体验。

Kedar介绍,骁龙8系列新迎来了一个“重量级”成员。在MWC期间,高通推出了业界首款全集成5G移动平台,最新发布的5G集成式平台把5G多模调制解调器和应用处理器(AP)集成到一颗SoC中。

“这样做的好处是将两个单独的SoC集成到一个SoC中,芯片面积更小,也就为OEM厂商的终端设计带来更大的便利性。同时,可以缩短认证时间,因为所有调制解调器已经预认证集成在一颗芯片中,因此OEM厂商可以更快地进入不同的运营商网络,极大地缩短了认证周期。”

Kedar认为,新一代的5G集成式移动平台将会进一步促进5G在全球的普及,全新的5G集成式平台可以让客户充分利用他们在高通此前5G产品上的投入,特别是在射频和射频前端上积累的经验,快速地推出下一代的5G产品。现在,众多OEM厂商已经推出了搭载骁龙X50的5G终端,所以从上市时间角度,预期客户推出搭载骁龙X55终端的速度也会大大加速。

“骁龙是以创新技术和敢为人先而著称,高通也非常善于倾听市场的反馈和客户的声音。高通持续投入的领域之一就是市场调研,覆盖了全球的各个地区,包括印度、南亚、欧洲、北美、非洲等,以此来了解消费者的真实需求,从而帮助合作伙伴和OEM厂商打造基于骁龙平台的创新终端,变革生活。”Kedar表示。

作者:乐思   来源:C114通信网

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