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三星 —— 三星电子有限公司

三星电子是韩国三星集团的旗舰企业,业务涉及多个领域,主要包括半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码摄像机以及IT产品等。 三星电子在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等近20种产品中保持着世界市场占有率第一的位置。

中国三星电子的生产经营活动是目前中国三星在华最大的业务部分。 三星电子的生产、销售和服务网络遍及北京、天津、山东、上海、江苏、浙江、广东、香港、台湾等地区。 到2005年为止,三星电子共有14家生产法人、8家销售法人、 4个研究机构以及若干代表处、办事处、产品技术服务部门,员工总计2.3万人,截止05年底,在华员工 2.3万,销售额 176亿美元,其中出口78亿美元。

比前代高4倍,三星Galaxy S25 Ultra手机超广角被曝用5000万像素JN1传感器

消息源 @ISAQUES81 昨日(6 月 20 日)在 X 平台发布推文,表示三星 Galaxy S25 Ultra手机超广角将采用全新的 5000 万像素 ISOCELL JN1 传感器,感光面积为 1/2.76 英寸。作为对比,Galaxy S24 Ultra 手机超广角为 1200 万像素,

https://www.c114.com.cn/news/51/a1266043.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-21

三星GalaxyZ Fold6/Flip6手机原型机曝光:屏幕仍有折痕、边框收窄

科技媒体 9to5Google 昨日(6 月 20 日)分享了三星 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 两款手机的原型机照片,图片展示了每款设备的外部和内部显示屏,看起来第六代产品仍然带有明显的屏幕折痕。本次曝光的设备属于原型机,也可以称其为机模,因此所展示的铰链接缝可能比最

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前三星社长提交韩国第一部半导体拟议法案 促进韩国产业发展

6月19日,韩国国民力量党议员、前三星电子移动部门社长高东真提交特别法案《提升半导体产业竞争力特别法》,包括成立总统半导体产业竞争力提升委员会,旨在制定和支持政府层面的半导体产业战略。这是韩国历史上第一部专门针对半导体的法律。拟议立法旨在通过该委员会集中管理半导体行业法规,并引入快速审批通道。这些措

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保护套厂商曝料三星Galaxy Z Fold6手机:尺寸改动不大

美国手机保护套厂商 Thinborne 今天发布推文,分享了一张保护套照片,文字描述中附有#fold6的话题标签,暗示这是适用于三星 Galaxy Z Fold6 手机的保护套。这张照片提供了更多证据,证明三星不会对盖板显示屏的尺寸做太大的改动,由于长宽比不同,外屏会稍宽一些,但可用屏幕面积几乎保持

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AI人才争夺战白热化:英伟达挖走三星515人,三星挖走英伟达278人

据 Chosun Daily19 日报道,各大芯片企业正在以英伟达为中心展开人才争夺战,目的在于主导 AI 芯片市场。当前,英伟达正在吸收全球各地的芯片核心人才。根据领英数据显示,加入英伟达的员工中有 515 人来自三星电子,加入三星电子的 278 名员工则是来自英伟达。英伟达当前也正在经历人员流失

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三星3nm工艺良品率不足 高通订单转向台积电

三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意,不仅会影响自家的Exynos 2500处理器进度,而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。据韩国方面的消息称,三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意,不仅会影响自家的Exynos 2500处理器进度,而且还让三星失去了高

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2024Q1全球OLED平板面板出货量同比增长131%创新高:苹果占47%、华为占25%、三星占17%

屏幕供应链咨询公司 DSCC 于 6 月 17 日发布报告,表示 2024 年第 1 季度全球 OLED 平板电脑面板出货量为 172 万片,同比增长 131%,创历史新高。随着与 LCD 价格差距的缩小,OLED 平板电脑的份额预计将在 2028 年及以后继续扩大。随着越来越多的品牌推出更多的 O

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目标打造“超级互联生态系统”,三星明年拟推出配备AI的家电产品

据 Businesses Korea 18 日报道,三星电子计划从明年开始在其家电产品内置 AI 功能。继今年早些时候推出其首款 AI 智能手机 Galaxy S24 之后,三星旨在迅速主导横跨家电和智能手机的超级互联生态系统,在AI 竞赛中与苹果公司一决高下。报道引述行业消息称,三星电子家电部门正

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良率/能效低成三星代工最大痛点,消息称谷歌、高通已投入台积电怀抱

韩媒 Business Korea 今天报道称,三星因 3nm 量产良率和能效存在问题,痛失谷歌和高通两家公司订单。援引该媒体消息,台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的 3nm 订单,因此目前已经聚拢了大部分 3nm 工艺订单。截至 6 月 18 日,共有 7 家主要公司使用台积电进行 3nm 设计

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三星代工厂产品良率和能效差 或将拉大与台积电市占差距

有消息称,今年全球半导体无晶圆厂及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程,预计大部分大厂订单将分配给台积电,这或将导致台积电与三星代工的市占率差距进一步拉大。业界消息人士透露,截至6月17日,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等7家公司已采用台积电3nm工艺。据透露,三星代工部门一直

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加码人工智能!三星与首尔大学建立联合研发中心

据外媒报道,三星电子近日已同首尔大学联手,设立专注于人工智能的联合研发中心。根据外媒的报道显示,三星电子旗下负责智能手机、电视、家居等产品的设备体验部门,将同首尔大学的跨学科人工智能项目合作,在未来3年共同开展先进人工智能技术的合作项目,所进行的项目将集中在多模态人工智能和端上人工智能。据悉,作为当

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有望改变AI半导体规则,消息称三星电子年内将推出HBM三维封装技术SAINT-D

据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写

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数百台手机齐聚塞纳河畔,三星将用Galaxy S24 Ultra直播2024奥运会开幕式

三星宣布,将在 2024 年夏季奥运会上使用数百台 Galaxy S24 Ultra 手机直播奥运会开幕式。本届奥运会将在法国巴黎举办,将于 7 月 26 日开幕,8 月 11 日闭幕。与以往不同的是,国际奥委会首次将在体育场馆外举办 2024 奥运会开幕式。所有运动员将乘坐代表各自参赛国家的船只沿

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荣耀、传音、小米2024年Q1中东智能手机出货量同比暴增最高209%,苹果、三星同比跌幅超10%

据 Canalys 报告显示,2024 年第一季度中东(不包括土耳其)智能手机出货量达到 1220 万部,同比增长 39%。其中荣耀、传音、小米出货量分别以209%、194%、132%的同比增长率,表现出强劲的增长势头。  ▲ 图源 Canalys 官网附排名如下:1、三星:2024 年第一季出货量

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曝三星Z Flip 6将升级内存!首次提供12GB内存版本

据外媒报道,即将推出的Z Flip 6将有一个12GB版本。三星显然在美国市场对该配置进行了密集测试,这一消息在Geekbench网站上通过多轮手机性能基准测试得以证实。更令人期待的是,国际版本的基准测试结果也透露出了同样搭载12GB RAM的信息。这意味这,Z Flip 6将是该系列首款搭载12G

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电池最小的骁龙8 Gen4手机!曝三星Galaxy S25只有4000mAh

据媒体报道,三星Galaxy S25标准版型号是SM-S931,该机配备4000mAh电池,跟Galaxy S24保持一致。对比竞品,Galaxy S25将是电量最小的骁龙8 Gen4机型。在过去的几个月里,国内手机品牌疯狂卷电池,大部分性能手机电池都在5000mAh以上,像一加、真我、Redmi、

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三星更新半导体工艺路线图:计划2027年实现第四代2nm芯片量产

日前,在圣何塞举行的三星晶圆代工论坛上,三星更新了其半导体工艺路线图,目标是在 2027 年实现第四代 2nm 芯片的大规模生产,并在 2025 年量产升级版 4nm 硅芯片。

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降低对台积电的依赖!高通考虑台积电三星双代工模式

高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示,公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉,高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265378.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-14

华为Q1超越三星成全球折叠屏手机销冠 荣耀海外销量亦大涨

Counterpoint Research数据显示,华为首次超越三星电子,成为全球最大的可折叠智能手机制造商。华为首次登顶折叠屏手机销冠在其新型5G机型的推动下,今年第一季度,华为首次占据了全球可折叠智能机出货量的榜首位置。Counterpoint Research的数据显示,今年第一季,华为的可折

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三星祭出“交钥匙代工”服务,加速AI芯片生产

三星正在构建一个全新的AI芯片制造交钥匙代工服务,计划将所有的生产流程整合起来,以更快地交付AI芯片产品,满足不断增长的用户需求。在6月12日举办的代工论坛(Foundry Forum)上,三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商,将通过整合其存储器、代工和封装

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