最近，联芯科技加入了LTE芯片市场争夺。在中移动杭州外场测试结果显示，其最新四模十一频芯片LC1761实现下载峰值速率82Mbps，平均速率73Mbps，上下行并发速率达到62Mbps/8.8Mbps。从这组数据来看，其芯片实网测试已经与2012年底中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接近，个别指标甚至高于去年年底的招标数值。
据悉，该款支持FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM四模的芯片LC1761，为联芯科技2012年发布，据目前的测试水平来看，其整体方案的性能指标，已达到优良等级。内部人士透露，基于该芯片的CPE产品将于3月参加中国移动的认证测试。如果按照这个进度分析，该芯片有望上半年商用。 
