2月17日消息，消息美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天在西班牙巴塞罗那宣布，推出业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA2000® 1xEV-DO版本B和SV-DO（语音数据并发）以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案。Mobile Station Modem™（MSM™）MSM8960™芯片组是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。MSM8960预计将于2010年年中出样。

高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫•莫伦科夫表示：“对于寻求补充其现有3G网络的运营商而言，多模3G/LTE芯片组对LTE的顺利部署至关重要。MSM8960在LTE外还支持EV-DO版本B和HSPA+，从而实现了最大的灵活性。MSM8960不仅支持所有领先的移动宽带标准，同时还集成了出色的多媒体性能，为LTE解决方案设定了新的标准。这使终端制造商能够充分利用其现有的HSPA+终端设计，实现显著的规模经济效应。”

MSM8960与针对HSPA+的MSM8260™以及针对HSPA+/EV-DO版本B的MSM8660™芯片组具有射频、软件以及管脚兼容，使终端制造商能够受益于规模经济和对基于这两种解决方案的现有设计的投资。MSM8960芯片组同时还支持LTE-TDD。

MSM8960与QTR8610™收发器兼容，QTR8610支持全球所有CDMA2000及UMTS射频频段，无需独立的GPS、蓝牙、FM广播芯片和编解码器。QTR8610预计将于2009年第四季度出样。