无线通信
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2014/1/10 07:46
中兴通讯叶卫民:今年TD-LTE自研芯片销量将超500万颗
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C114讯 1月10日早间消息(岳明)在日前某公开场合,中兴通讯股份有限公司高级副总裁叶卫民表示,中兴在TD-LTE标准、芯片、业务、OS、系统、终端、运维、咨询等方面都扮演了建设性的角色,可以说是全业务、全形态、全层面参与TD-LTE产业链的建设。

特别是在一直困扰TDS/TDL产业链的终端芯片方面,中兴也一直在进行布局。“我们在芯片方面采取商业化的运作,芯片包括数据卡、模块、CPE,2012年TDS/GSM芯片全年累计发货量200万片。”

对于明年的发展目标,叶卫民透露:“2014年中兴计划TD-LTE芯片销量超过500万片;在TD- LTE终端方面,强化用户数、用户黏性、用户体验。在上海、西安以及南京和深圳以及多个城市建立了体验中心和设计中心。在TD- LTE终端研发和设计方面,中兴强调不仅仅是技术领先,更强调用户体验,从用户的体验来设计、研发产品。中兴4G智能互联网进入以用户体验为核心的移动互联网演进的高级阶段。”

目前来看,终端厂商采用自研芯片似乎正在成为趋势。不仅仅是中兴,包括苹果三星华为等厂商也在采用同样的市场策略。不过,从市场整体来看,具备自研芯片的终端厂商还是少数。

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