据张通社消息，矽典微宣布完成新一轮千万元规模融资。本轮融资将用于高端人才引进、研发投入、开拓市场以及支持产品量产运营，加速毫米波系统芯片技术在智能设备上的应用普及，同时持续加强团队在技术、产品研发上建起的壁垒。
矽典微于2018年1月成立，是一家专注于高性能无线射频技术及相关芯片产品的设计、研发、制造型企业，在上海、苏州、南京设有研发中心，产品可广泛应用于毫米波传感器、移动通信、卫星通信等无线领域，致力于加速高端射频芯片技术的产品化。
矽典微创始成员曾有近百项国内外专利，并在芯片业连续创业成功。
目前，矽典微已完成多轮融资，累计获得投资近亿元，投资方包括中科创星、元禾原点、俱成投资、佳康智能等。
尽管张通社消息显示，此次融资金额为千万元规模。不过据内部人士透露，2018年8月，矽典微完成PreA轮融资，由中科创星领投，兰晟资本跟投；2019年6月，矽典微完成PreA+轮融资，由元禾原点领投，康佳智能跟投，老股东中科创星追投；2020年2月，矽典微完成PreA++轮融资，由南京俱成投资，每轮融资金额都是数千万级别。
矽典微官方消息显示，目前传感器核心的射频芯片和雷达模组的供应商大多是知名的国际巨头，他们的方案在国内市场上的应用显得不尽完备，传统的毫米波雷达模组是在一块PCB上集成主处理器、接收芯片、发送芯片和毫米波天线，功耗、尺寸和成本问题都制约着它的大规模推广，尤其是无法适用于智能终端。
矽典微采用全集成单芯片的智能解决方案，集成了毫米波收发机、雷达信号处理和智能算法加速器，在一个芯片上实现系统级的功能，客户可以在芯片基础上快速上手，大大降低了购买多芯片方案的成本和开发调试周期。同时，矽典微智能毫米波传感器的尺寸和成本远优于市场同类型传感器产品，系统功耗从瓦级降至百毫瓦级别，有效解决了传统雷达方案难以在智能系统应用的问题。 
