近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传来振奋人心的消息，狄增峰研究员团队成功研发出一种面向未来二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这一创新成果为芯片能效提升开辟了全新路径。目前，这一材料已成功应用于半导体芯片制程中，结合二维材料制备出低功耗芯片器件，续航能力和运行效率得到了大幅提升。 
我国突破新型芯片材料！ “人造蓝宝石”，1nm也能绝缘
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