CPO/NPO光电共封装是下一代高速算力互联的核心技术路线,将光引擎与交换芯片封装在一起,实现超短距离、超高速率互联。共封装架构之下,光路对偏振状态极其敏感,普通单模光纤无法满足高速信号传输的稳定性要求,精控偏振特种光纤成为卡脖子底层介质。
亨通全新PMFSen™精控偏振特种光纤系列方案,依靠自主精控偏振核心技术,适配下一代CPO/NPO光电共封装架构,为3.2T及以上超高速算力互联提供底层光纤支撑。
PMFSen™系列保偏光纤实现偏振状态精准可控,降低高速信号损耗与信号干扰,解决CPO/NPO场景的偏振难题,是面向下一代算力网络的颠覆性前沿基础技术,抢占光电共封装赛道上游核心介质的国产化先机。 






































