在向6G的演进过程中，毫米波和太赫兹技术的落地与应用非常重要。但毫米波和太赫兹技术的成功商用，离不开集成电路的强力助推。从IC技术的发展路径来看，集成度越来越高，制程工艺越来越先进，但基于硅基的集成电路工艺还在不断地演进，特别是锗硅工艺，还远未达到理论上限。与此同时，高频段无源器件的尺寸越来越小，越来越适合集成，通过微加工和微组装的工艺，已经可以实现非常微小的结构。另外，无源器件还可以与有源产品进行异质集成，实现更复杂、性能更优的系统。 
量子大观
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DVBCN中广5G
2024/4/16 16:58
南方科技大学深港微电子学院长聘教授 刘晓光
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