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2021/9/26 10:36

筑牢连接底座 共赢数字价值——中国信科携最新产品与方案亮相中国国际信息通信展

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9月27日至29日,2021年中国国际信息通信展在北京国家会议中心拉开帷幕,以"创新点亮数字化未来"为主题,将充分展示信息通信领域新兴技术和应用创新成果,促进全球信息通信领域交流与合作。中国信科集团携最新产品及创新方案参展,将全面展示中国信科在创新连接能力、赋能数字化社会的新动态、新成果、新形象。

在本次展会上,中国信科以"数字连接共创新价值"为主题,围绕"筑牢底座、广拓应用、自主安全"三大要素,聚焦"网络强基和赋能数字经济"、"数字经济下的5G行业应用及城市超脑"、"自主安全可控的芯片与模块",立体展示了中国信科从基础网络到典型应用,为打破信息壁垒、提升社会连接效率的创新进展。

筑牢连接底座,聚力网络强基和赋能数字经济

助力"三千兆",千兆光网筑牢数字连接底座。自2019年首次发布"智慧光网"理念以来,中国信科持续以实践丰富其内涵,本次以"5G、家庭、政企、园区、数据中心、海洋"六大应用场景诠释智慧光网"泛在、超宽、开放、随需"四大核心理念,在业务驱动超宽连接向用户端持续延伸进程中,不断增强光网的开放性、智能化和集约化运营能力,为运营商乃至社会孵化新动能。在政企网方面,推出了PeOTN+半有源的技术及案例为客户提供的全新场景化方案;在家庭侧,通过FTTR超千兆为运营商增加全新增量;在全光园区,推出了POL2.0全光园区建设服务,将通过POL园区+FTTR方案,为园区建立一张全光网络,实现千兆超宽、无缝漫游的体验;在数据中心建设中,通过智慧光网支撑数据中心的海量高速传输;在海洋网络,展示了全面的海洋通信综合解决方案,及打造长距离、大容量的超级信息高速公路能力。

支撑千兆5G,打造极简绿色融合的5G网络。针对运营商多频段、多制式的无线网络,面向未来全频段网络演进,中国信科利用设备集成、多频段合一,推出"一款低频RRU+一款中频RRU+一款高频A+P"的极简网络解决方案,并通过高低频协同、基于切片技术的公专网协同、高精度定位、智能运维等技术,展示了可进一步打造智能极简网络的相关实践。面对700MHz 5G网络的规模建设,中国信科展出了总体成本最优的700 MHz 5G建设方案、运维方案,具备"性能优、覆盖好、场景多样化"等特性。

由于5G基站功耗相较于4G更高,带来了一定程度的运营成本增加,中国信科从设备节能、网络协同节能等维度推出了相应的节能方案。中国信科采用高功效GaN材料,功放效率可达60%,采用高导热铝合金材料,导热系数提升30%,并采用新型设计降低器件温度和功耗,减小设备体积重量。在组网节能方面,中信科移动的室外灯塔站、室内外协同节能、室分节能等方案的现网测试结果表明,节能效果显著,在不影响网络性能和用户体验的前提下,网络能耗大幅降低。

提出"0碳"价值新主张,推动数字经济绿色发展。通过将"0碳"DNA融入ICT基础设施从连接到计算的每一环节、从建设到运维的整个生命周期,助力"双碳"目标的达成。为解决建设数据中心中周期长、能耗高、容量小等问题,推出了FitDC全新一代数据中心解决方案,融合了电能、制冷、计算、网络技术,将"0碳"与高效有机结合,力求为客户打造绿色、低碳、安全、高效的数据中心,在能耗方面降低PUE值、在传输方面增加传输容量、在管控方面实现统一管理。

广拓连接应用,携手行业应用及城市超脑

中国信科广泛联合产业链合作伙伴,全力推动5G应用领域合作,探索合作共赢的新型商业模式,构建以客户为中心的5G生态系统。5G系列产品已在煤矿、石油、电力、交通、政务等行业专网得到广泛应用;车联网是中国信科重点培育的5G应用,本次展会,中国信科展示了测试示范区和先导区建设成果,集中展示了包括芯片/模组、设备、测试仪表、整车制造、运营服务、测试认证、高精定位及地图服务等多个环节。

在本次展会上,中国信科紧密结合近年来参与大型城市治理信息化实践,展出了以"1+4+6+3",即一云网、四中枢、六应用、三体系,为总体架构的城市超脑解决方案和建设样板,以积极推进智慧城市建设,构建智慧城市"超级大脑"。

攻坚连接核心,聚力自主安全芯片与模块

中国信科本次在芯片展区重点展示了面向物联网应用的CG4Q、CE3D等系列安全芯片。中国信科在安全芯片设计和应用领域拥有核心自主知识产权,业内率先获得了CC EAL5+、EMVCo等国际安全认证,目前已经通过AEC-Q100车规芯片检测,可有效保障物联网领域的数据安全。为智慧交通车载OBU设备提供的安全芯片是首家通过交通部相关安全检测认证的车规级芯片,HSM芯片满足C-V2X车联网OBU/RSU的应用需求,保障车载设备和路侧设备的数据安全,MCU可满足车辆控制、监控等场景需求。

在光芯片及模块方面,在此次展会上,中国信科全面展示了面向无线、数据接入及传输等全系列解决方案。在无线领域,中国信科集团旗下的光迅科技全力打造基于国产IC方案的新一代前传产品50G双纤工温模块。该模块过DSP数字域算法补偿,实现了更长距离的传输,有望解决下一代5G前传的实际应用需求。在固网接入领域,本次展会发布全系列10G PON光器件/模块产品,可广泛应用于10G PON建设,满足FTTH、FTTB、FTTR等多种实际应用场景。在数据中心领域,重磅推出业内领先的400G QSFP112 SR4模块,助力数据中心升级换代。

聚力数字连接,共创连接价值。中国信科将着力构建强化连接的信息科技和解决方案,助力客户提升网络连接能力和业务连接能力,用更快、更优的连接赋能经济社会高质量发展。

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