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专题
2021/9/30 17:23

SPN兆级小颗粒切片,构筑中国移动行业数字转型解决方案优势

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近日,由工业和信息化部主办的“2021年中国国际信息通信展览会”顺利举行,此次大会主办单位征集和发布了2021年ICT行业优秀实践案例,中国移动华为公司联合申报的“SPN细粒度切片”解决方案成功入选“ICT中国(2021)最佳案例”,标志着面向ToB行业的SPN兆级小颗粒切片技术已经具备商用能力。

2021中国国际信息通信展览会ICT中国(2021)最佳案例颁奖现场

5G商用初期,SPN 5Gbps颗粒硬切片技术为垂直行业数字化、智能化转型打下来坚实基础。随着改革的深入,政府、金融、教育等行业对网络提出更灵活带宽、更低时延、更高可靠的需求,呼唤运营商围绕带宽、隔离性、时延、可靠性等维度为政企客户提供差异化网络服务。SPN承载网络是面向 5G 回传、政企专线和上云专线等业务的综合承载网络,SPN兆级小颗粒切片技术满足各类业务对带宽、时延、业务安全隔离和可靠性的不同需求,真正实现SPN承载网的“一网多用”,提高网络基础设施经济效益。

中国移动和华为公司积极探索创新,顺利完成了SPN兆级小颗粒切片技术标准制定,该技术完全兼容现有SPN技术架构体系,以最小化代价实现了技术演进升级。如下图1所示,SPN小颗粒切片保持原有技术架构不变,只在切片分组层(SPL)、切片通道层(SCL)、切片传送层(STL)进行了部分增强:

细粒度切片技术SPN架构

切片分组层(SPL):新增CBR (constant bit rate, 固定比特率)业务类型。SPL层提供基于E1、STM-1等细粒度CBR业务映射,实现业务从设备入口到出口的全流程时隙交换,确保业务硬隔离效果。

切片通道层(SCL):新增FGU(Fine Granularity Unit)层,为业务提供10Mbps粒度硬切片。FGU层是独立子层,与服务层解耦,可按需灵活选择承载于MTN通道层、MTN段层和以太网物理层。

切片传送层(STL):除支持SPN已经定义的50GE、100GE、200GE、400GE等高速以太网物理层接口外,针对行业应用场景新增10GE端口。

在此基础之上,结合行业客户对业务可靠性和带宽长期演进需求,SPN兆级小颗粒切片技术还定义了完善的FGU OAM功能和切片时隙、带宽调整机制,形成了以下几大技术特点:

精细化切片带宽:灵活完善的FGU帧格式设计,支持10M级别颗粒切片,可以根据行业客户业务需求,提供N×10Mbps独立切片服务,网络切片资源使用效率明显提升。

高安全:TDM时隙交换技术,独占传输资源,实现硬隔离,确保业务安全。

高可靠性:完备的OAM检测和APS保护倒换机制,实现业务路径故障实时感知,具备50ms电信级业务恢复能力。

确定性时延:端到端无阻塞时隙交换,实现纳秒级业务抖动,确保稳定的业务传输时延。

切片带宽调整无损:完善的时隙和带宽调整机制,确保小颗粒切片的时隙和带宽在减小或增大的情况下原有业务“零丢包”。

在近期结束的第23届光电博览会上,中国移动基础网络技术研究所传送网研究室经理韩柳燕明确指出,SPN将聚焦垂直行业、云网业务、政务/金融/大企业专线三大业务场景,并以此为目标定义了“SPN 2.0”技术演进架构,明确精细切片是SPN的三大关键技术发展方向之一。相信,随着三大业务领域的不断突破,SPN兆级小颗粒切片技术将得到广泛应用,为中国移动行业数字转型解决方案构筑优势,助力中国移动商业成功。

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