在“2012年中国国际信息通信展览会”期间，联芯科技副总工程师 刘光军接受了C114专访。
主持人：C114的各位网友大家好，这里是2012年中国国际信息展览会的C114中国通信网的访谈间，正在进行的由C114中国通信网和TD技术论坛联合举办的TD名人堂栏目。我是今天访谈的特约主持人，我是TD技术论坛的秘书长时光，坐在我旁边的是大唐电信科技集团的首席专家，联芯科技有限公司的副总工程师，总经理助理刘光军先生，我们欢迎刘总的到来，也请刘总跟我们网友打声招呼。
刘光军：各位网友好！
主持人：我们的技术专家在镜头面前都会比较紧张，没有关系，C114这个网站号称是通信业界的家园，我们C114的很多网友是出书的，写很多关于技术方面的书，确实是我们通信人的家园，所以您不要紧张。谈到联芯，今年最关注的事情就是联芯在股权结构上经过一番变动之后，并入到了大唐电信的上市公司里面去，我们都很关心，也想请您介绍一下，这样的一个股权架构的变动，这样的一个战略上的调整，对于联芯来讲意味着什么，对于大唐集团来讲意味着什么？
刘光军：我不能代表公司正式回答，只能稍稍做一点解释。联芯并入到大唐电信上市公司，已经完成了所有的审批程序，9月份证监会无条件通过。法理流程已经全部走完，联芯已经正如算入上市公司了。并入上市公司了，大唐电信，或者说大唐集团，对这个产业的一个认识，更体现出对未来联芯业务的期待。大唐电信上市公司一直希望在芯片这个领域获得突破，在卡类业务，卡类芯片已经获得突破，在国内排在前几名，市占率都是很高的，像身份证，二代证，CM卡，都是做得很好。这次把联芯注入到上市公司，其实是把芯片这个行业做大做强，一种战略目标的安排。跟这个战略目标遥相呼应的大唐电信整个垂直整合的一些安排。另外，整个国内通信行业面临着国际一流公司的竞争，他们有一流的资本，一流的人才，一流的市场，还有国际市场，在这种情况下市场环境压力是很大的。因此，对于联芯本身来说，并入到上市公司是很有好处的，基本上解决了联芯资本问题和未来的发展。集团能更好的把这个芯片行业做大，资金问题能力解决，另外业务扩张的问题也能通过上市公司得到大力支持，未来业务的开展，比如LTE上更大的投资，由上市公司来支持，投入和未来的发展是有保障的。
联芯科技总经理助理刘光军（左）和TD技术论坛秘书长时光
主持人：您刚才更多的谈到了并入上市公司之后，上市公司这样一个平台，或者大唐电信作为一个后盾，给联芯带来很多的支持。其实我个人觉得，我们并购这个上市公司，对上市公司本身的业绩来讲，也会是一个很好的帮助。因为我们知道，现在整个系统设备这个领域，竞争已经非常的惨烈，利润率也非常的低，发展的前景也不是那么特别的广阔了。但是，在芯片这个领域，特别在中国的市场上，芯片这个领域是一个新兴的行业，有巨大的市场空间，对于上市公司本身来讲也有很大的好处。您刚才也提到联芯并入上市公司之后，有很多的资金方面，比如发展的空间方面，有了很大的改善。那么我们也很想知道联芯并入到大唐电信上市公司之后，您刚才也提到了更有利于市场竞争，我们这个公司并过去之后的市场竞争的策略，大概会有哪几个重点的方面？当然了，肯定有很多你们的秘密武器，在这里可以不说，可以公开的说，请您给我们介绍一下。
刘光军：因为大唐有它很强的国资背景，就是我们国内的行业市场是一块很大的业务，大市场、小产品的状态，一旦形成行业标准的时候，这个市场的威力就显示出来了。比如上市公司在这上面有很多的潜在机会。在这种开放的市场上，对我们来说，并入之后，我们资本得到保障之后，业务和市场的扩张是可以得到保障的。比如海外市场，另外一个，我们也发现有一种叫“通吃”，不是以通信划分市场，是用SIM卡来划分市场，多模多端的趋势。另外一个“通吃”体现在三网融合的一种通吃。我觉得通信公司的优势就在这儿，通信门槛相对高，另外其他比如电视，或者计算机，或者PC，或者是我们所说的平板电脑，这个领域的门槛是极低的，未来的市场是需要两者能力都很强大。联芯并入上市公司之后，除了做好传统的电信市场之外，将来会有更多的机会，应该说顺应时代数字多媒体融合的趋势，我相信空间是巨大的。
主持人：您说得也非常对，随着三网融合，随着我们移动互联网的兴起，通信这个行业在向外扩展，很多别的信息产业的领域也在向通信这个领域在切入，出现了整个的大融合的局面。在这个里面，终端的类型也会越来越丰富，所需要的功能也会越来越丰富，对于联芯来讲，背靠着大唐电信这样一个技术背景和市场地位，可以有更广阔的空间。您刚才也提到了现在一个趋势，应用会越来越丰富，就会对我们的终端芯片要求越来越高，别的不说，就说TD-LTE，TD-LTE面对的是一个四网协同发展的一个网络环境，2G、3G、4G在一起，数据速率也是越来越高。可是，我们对于体积是不能增加的，终端的体积是不能变大的，终端的耗电量也不能太大，两种矛盾就结合在我们小小的芯片上面。我们也知道提高芯片的工艺，是一个非常重要的手段。从65纳米到40纳米，到28纳米等等，我们也很想知道联芯在芯片工艺为主要的环节，包括其他的很多方面，怎么样着力于提高芯片的处理性？
刘光军：其实在当今，面临着硬件竞争，很多公司是硬件公司，他们的软件是不值钱的，所以叫硬件公司。竞争是靠芯片提供技术支撑能力，在这种情况下，刚才时秘书长所说的几个事情，我觉得都是一种综合的要求，对于芯片公司的要求有几点，第一就是要解决成本功耗性能的问题，第二，要解决平台化的整合能力问题，第三，到客户那边，要解决客户的大周期开发问题，因为功能这么多的情况下，客户短期内，甚至三个月，开发出产品，对平台公司是一种新的考验。以前至少是6个月到一年的开发周期，现在变成3个月，平台公司的投入是巨大的。不像以前想象的，找个第三方操作系统就行了，是我们把第三方操作系统拿过来，整合完，几乎是一个半成品的交给我们的客户，甚至把界面都做好的，我相信智能机领域也会存在这一点。另外，在工艺演进方面，之前我们在跟随，现在也不再跟随了，甩开膀子往前走。2010年的时候我们做65纳米，大家觉得没有问题了，2011年的时候发现3G需要40纳米了，因为多媒体的能力上来了。这个做完之后，LTE来了，通信40纳米也不能解决，要到28纳米。联芯一直跟着走，我们28纳米也在起步，在这种工艺上，不会有比行业落后的表现。另外在研发的投入上，我们也是巨大的，我们有全中国最大的开发，加起来有500、600人。
主持人：中大型的软件公司了。
刘光军：联芯投入了，可以看到未来的目标，不是跟随，还是扩大在这个行业当中的影响力，缩小和国际领先公司的差距。
主持人：你刚才也提到了解决方案，我昨天给一家软件公司做访谈的时候，也发现一个很有意思的现象，我们现在不光是技术在如何，我们商业模式也在融合，我们的芯片公司在提供方案，我们的软件公司也在提供方案，最后的方案都是大同小异的，一个产品出来，或者一个系统出来，您觉得作为芯片公司，我提供这个解决方案，我们的长处在哪里？
刘光军：我们所说的方案，跟以前有所不同，以前的智能机。
主持人：智能机很重要，软件的要求非常高，对于我们芯片公司来讲是不是一个新挑战？
刘光军：这个挑战是相当大的，我先说一下以前的经历。我们在2010年上40纳米双核A9的时候，风险是很大的，我们争取客户的时候，客户说不需要这么高的性能，更关注低价。但是我们那时候就认为已经跟上国际领先终端公司的发展趋势？我们还是坚持做了。等我们做出来了，原来说不要的客户说太好了，就需要这个东西。这个时候要求芯片的平台公司要提供方案，缩短开发周期，成本更低。现在芯片结构上的变化，两家公司做一个智能芯片方案，一个是传统的AP公司，一个是通信的公司，两家合在一起，两家联合做一个智能机方案。现在这个趋势还是存在，高端的，旗舰型的模式。但是在这种普及型，甚至入门级，已经变了，变成了AP或者CP单芯片解决，有一个什么好处？通信公司把通信能力或操作系统能力集为一体，现在一家就可以解决了，对于下游公司影响还是巨大的，缩小了投入。另外，做好平台这部分，芯片公司做平台也不是新鲜课题，开放平台如何做好？个性化的平台，每个公司都要去研究的。联芯我们把我们的平台，今后按照我们的客户进行分类，进行行业应用分类，我们发现可以用来做平板电脑，可以做电视，不光是手机了，这种方案就需要行业方案，可能要找行业的，刚才时秘书长也说了，设计公司也在做方案，我们也在做方案，我们的方案叫通信方案，还有一些行业方案，让这些设计公司能够专注，能够做好，把通信的功能引入到行业中，比如平板电脑，比如电脑机里面，我们要求设计公司来支持我们。
主持人：您刚才也提到了对于智能机来讲，AP是非常重要的一个方面，您刚才提到关于AP、CP一体化的解决方案，当然是一个非常重要的方向。另外，特别是高端的智能机来讲，性能比较复杂，功能比较多的智能机，另外对于手机的个性化需求，我们还是要把通信的模块和应用处理器的模块分开，特别是我发现一个很有意思的现象，我们以前总是希望功能越来越集中，基站芯片，AP也好，多媒体也好，集中到一起。现在又有一个新的趋势，专业化越来越明显，比如手机里面有小芯片，专门支持游戏的，这个手机的游戏功能特别强。我想请教一下，我们联芯除了做好以基站芯片为核心这个产品系列之外，在AP系列，在多媒体系列方面，比如游戏的芯片方面，有没有启动？
刘光军：要做好AP，真的要努力去做，因为这是前提。在这个方面我们会有所突破，因为做SOC面临一个最大的问题，不是做不出来，是功耗能不能控制住，现在有四核A9，如果控制住了，你就赢了。因此不是说集成了多少核，是在功耗上面有什么独特的优势。
主持人：如果哪天是8核，是不是可以蒸鸡蛋了。
刘光军：是有可能的。在功耗的处理上我们花了很大的精力，另外，在多媒体的应用上，我们也在追求专业的效果。什么叫专业的效果？我们这个月商用的1810芯片，上面集成了2000万象素的摄像头，而且做的是3D功能设想，这种情况下我们发现了专业的相机还没有做到，专门去买数码相机，都没有调到这个。另外，在多媒体这块，我们提出的标准，比如要做MP3，MP3能播放150个小时，我要求手机也要支持150个小时的播放，要实现这个，难度是可想而知的。所以，要么以成本为代价，功耗肯定不让你干了。这种情况下，成本代价能否承受，是否有新的设计理念融在理念，功能是怎么实现的？因此不是任何公司都能实现的。
主持人：也提高了我们行业的门槛，由于时间关系，最后再请教您一个问题，我突然发现没有请教您关于TD的问题，TD-LTE的领域，有很多芯片公司加入到里面来了，但是TD-SCDMA比较少，屈指可数的几家，TD-LTE是百花齐放。这个百花齐放一个好处就是我们在产业化的阶段，东方不亮西方亮，产品的推出总是有保证的。但是我们现在看到的TD-LTE的商用的日程表，一旦到了商用阶段之后，我们知道行业的规律，不能容纳这么多的芯片公司，就是屈指可数的几家就够了，我们联芯下一步推出什么样的产品，特别是TD-LTE方面，来应对即将到来的激烈的TD-LTE的市场竞争？
刘光军：我不知道未来是什么样子，目前我看到有22家在做TD-LTE的芯片。
主持人：去年的时候才11家，翻了一番，非常快。
刘光军：最后剩下的是谁？入这个行的时候都要去想，最后胜者为王。
主持人：似乎有一两家必然会剩下来，席位更少了。
刘光军：所以竞争激烈可以预计到，TD-LTE的竞争是惨烈的竞争，而且是全球化的惨烈竞争，不再是小屋子的几个人去打架，要在全球去打，这个过程肯定是残酷的。我们联芯也看到了这样一个趋势，国外公司的做法是在抱团，原来的对手都变成了兄弟，联芯也会在这上面做这样一些工作。另外，解决了我们快速发展基金的需求的时候，我们技术储备，储备了这么多年，有全球一流的人才队伍。我们联芯凭借着TD，在TD领域有一点地位，还有一些广泛的客户支持，我相信在LTE时代，这个优势对我们有巨大的帮助。我们有信心，不知道最后剩的是谁，我有信心最后剩的还有联芯。
主持人：从个人来讲，我非常希望，包括联芯在内的华人的，包括大陆的，包括海外的华人，办的这种芯片公司，能够尽可能的都留下，因为芯片对于我们国家的通信信息产业来讲太重要了，而且我们跟国际上的落后，现在我们追上了很多，从总体来讲，但是从很多重要的指标上来讲，我们落后人家还是比较多的，希望我们中国的芯片公司，我们华人的芯片公司，能够在下一步的市场竞争中有非常好的表现，预祝联芯有了战略性的调整以后，能够如虎添翼，在TD-LTE的产业化和商用的过程中有更好的表现，我们也相信联芯一定会做到这一点。
刘光军：谢谢，我也对未来充满信心。
主持人：今天对联芯的访谈就到此结束，谢谢各位！
刘光军：谢谢各位网友！ 
