目前，宽带战略已经成为各国共识，国内三大运营商对打造宽带中国，全光网络工程正积极推进，都为基于PON技术的FTTX解决方案赢得了不容错过的商机。华工正源光子正积极加入其中，为市场需求提供优秀的PON模块产品解决方案。
华工正源经过十年的积累，在独立自主基础上，发展技术创新体系，承担了国家发改委、科技部、信息产业部等技术攻关项目近 10项。目前已具备从芯片到TO到器件到模块垂直整合能力，并拥有管芯-TO-器件-模块大规模生产线，正建成国内最先进的批量有源器件和光模块生产线。
在管芯技术开发能力上，正源具备多项国际和国内领先技术，如MOCVD一次外延片生长技术（国内领先），应变多量子阱结构设计技术（国际领先），BH器件MOCVD掩埋技术（国内领先），高速RM器件MOCVD掩埋技术（国内领先），全息光栅设计、制作技术（国内领先），半导体光放大器、激光器芯片制造技术（国内领先），PIN探测器芯片MOCVD扩散技术（国际领先）和APD探测器芯片APD二次扩散技术（国际先进）。华工正源计划在未来两年，实现管芯自主外延片生长和整片光栅制作，华工正源的垂直整合能力将提升至从外延片生长技术开始，并努力成为外延片优秀供应商，树立“芯”动力权威地位。管芯方面，华工正源对以下类型已具备自研自制能力：工温和商温标准下1.25Gb/s FP管芯、2.5Gb/s DFB管芯和1.25Gb/s PIN管芯，商温下2.5Gb/s APD管芯。以上四种管芯已投放或逐步进入PON光模块中量产出货。
华工正源TO封装技术能力已比较成熟，目前具备从155M至10G全系列速率TO-CAN的封装能力。在PON产品线，对1.25Gb/s FP和1.25Gb/s PIN已实现自动化打金线和封帽工艺流程，大幅提高产品稳定一致性并提升产能。2.5Gb/sDFB和APD也在进一步的推动之中。
在PON模块产品中，BOSA约占模块60~70%成本，是成本的核心。华工正源通过对BOSA的结构配置，光路优化，进一步控制并降低了PON光模块成本。在BOSA发射与接收端，华工正源均已实现自动化对位和焊接工艺流程，产品性能达到高度一致性。在测试方面，速率在155Mb/s至10Gb/s光器件已实现批量自动化测试工艺流程。
PON光模块方面，正源已经实现常规速率EPON/GPON ONU/OLT大批量供货，目前正在对已成熟EPON/GPON ONU、OLT进行方案优化和改善，进一步提高质量和成本竞争优势。对于10G Asymmetry EPON OUN，10G symmetry EPON ONU和10G GPON ONU已实现产品化，而WDM PON，10G GPON OLT，Cooled 10G EML BOSA FOR 10G GPON/EPON OLT等正根据市场需求积极开展项目预研及开发。
未来光通信行业将会是高新技术之间的竞争，是成本和性能之间的较量。华工正源从芯片到TO到器件到模块优秀的垂直整合能力提供了强有力技术保障，更具备科学的成本控制能力。而华工正源在基于光纤传输的常规速率PON技术产品已经取得广泛应用，10G PON和WDM PON产品正积极预研和开发，相信华工正源将会为百姓生活真正实现“有线宽带，带宽无线”美好愿景给予源源不断的推动力，并作为PON领域产品优秀制造商在光接入舞台熠熠生辉。 
