随着 AI 手机/PC、AI 可穿戴、机器人、智能家居、智慧座舱等终端形态日益丰富，并不断具备更强的理解与执行能力，安全、可靠的生物识别身份认证正成为 IoT 及 AI 智能体设备的核心基础能力。顺应这一趋势，汇顶科技围绕电容、光学、超声波三大指纹识别技术路线，推出由指纹 MoH、MoC 以及“指纹 MoC + 安全 eSE”组成的多层级方案矩阵，助力客户打造更快捷、灵活和安全的身份识别体验。
指纹+安全组合 护航AI端侧安全身份认证
聚焦IoT与AI端侧应用需求，汇顶科技指纹方案在MoH与MoC两种主流架构之上，创新推出具备硬件级安全保护能力的"指纹MoC+安全eSE"一站式解决方案，为终端设备客户提供更多样、更安全的定制化方案选择。
指纹MoC：满足SDCP安全协议标准
MoC（Match on Chip）方案可实现指纹采集、特征提取、模板存储与识别比对在指纹模块内闭环；同时符合SDCP安全协议标准，支持一机一密，可有效保障指纹信息安全及其与主控之间的通信安全。芯片内匹配还可减少对主控算力与系统资源的占用，适合轻量化、长续航、需快速响应的IoT及AI端侧设备。
指纹MoC + 安全eSE：更高等级的硬件级安全防护
在指纹MoC基础上，进一步结合汇顶高性能安全芯片的硬件级物理隔离设计，让API Key、账户登录Token等核心安全资产从主机侧剥离，存储于获国际高安全认证的可信安全芯片中。指纹芯片与安全芯片之间可通过加密传输比对结果，验证真实用户授权。
汇顶安全方案支持 FIDO2应用和完整TLS 1.3加密传输通道协议。API Key, OAuth Token的全生命周期都在安全芯片内运行管理，数据传输全程加密，保证端侧零信任架构：即每一次连接与授权均需独立认证、持续校验，确保用户身份真实可信，且授权动作可根据内容配置。各类身份凭证信息与云端大模型交互时，从安全芯片全链路加密传输至云端，避免在本地主机侧暴露，为数据建立从芯片到云端的安全通道。
此外，安全芯片亦支持策略管理，对于高风险行为可支持用户指纹授权确认和防止Agent篡改的可审计日志功能。
全技术路线布局 适配端侧多元创新设计
汇顶电容、光学、超声波指纹三大技术路线协同布局，以创新技术实力和优异性能，赢得全球终端客户广泛认可，持续引领市场。
面向形态多样的AI与IoT设备，汇顶电容指纹方案支持平面、弧面、圆/方及窄长条形等丰富形状与尺寸，赋予AI终端更大设计自由度；光学指纹适配OLED屏下和多种透明盖板材质，兼容透红外油墨设计与更大识别面积；面向无屏IoT/AI设备，汇顶超声波指纹搭载了FDT指纹按压检测技术，按压指定区域即可快速识别，油湿手指也能轻松解锁。
据IDC预测，中国安全AI智能体相关应用市场规模将于2028年达到16亿美元，年复合增长率超过230%。顺应端侧AI高速发展带来的新需求，汇顶科技将持续前瞻布局，深化生物识别与安全等关键技术融合，携手全球客户与生态伙伴，共同赋能AI手机/PC、AI可穿戴、智能家居、机器人、智慧座舱等新型终端发展，打造更安全、更智能的感知交互新体验。 
