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2025/4/9 14:32

中移芯昇完成无源物联网芯片回片测试

厂商供稿  

近日,中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)最新版无源物联网Ⅰ类(纯无源)、ⅡA类(半无源)芯片标签CM5610A/B Alpha完成第一轮系统测试,各项功能均符合设计预期。Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片,完全通过射频采能获取能量。ⅡA类芯片也称为半无源芯片,除了射频采能之外,还允许通过环境采能获取能量。

  CM5610A-Alpha

  CM5610B-Alpha

从3月芯片回片以来,中移芯昇与网络设备厂商紧密协作、联合攻关。本轮系统测试成果显著,多项关键指标均有提升。其中,无源标签充能灵敏度提升1db,多标签盘存成功率达99.9%,ⅡA类芯片发射增益提升至最大24db。

未来,中移芯昇将持续加大在芯片研发方面的投入,确保与3GPP标准保持高度一致,并致力于为行业提供更好的标准技术方案。同时,中移芯昇还将继续积极推进试点工作,力求实现各应用场景间的技术无缝贯通。

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