C114讯 8月24日消息（南山）今日，在小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布。
小米集团创办人雷军介绍，玄戒家族的新一代芯片产品包括玄戒O3，定位AI旗舰SoC；玄戒O100，是一款高带宽AI加速芯片；玄戒D100，是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。
三颗芯片贯穿小米人车家全生态端侧AI算力需求，构筑先进AI算力底座。三颗芯片均完成回片验证，其中玄戒O3即将在小米最高端、最旗舰的折叠新品小米18 Fold上首次亮相。玄戒O100和D100，也将于明年正式商用。
其中，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。CPU采用“十核全大核”设计，最高主频4.35GHz，拥有6颗超大核与4颗大核，在大幅提升性能的同时，功耗降低了64%。搭配16核超大规模、最新一代G2-Ultra NX图形处理器，支持最新光追技术。此外，玄戒O3是行业首款支持LPDDR6的移动SoC。
影像方面，玄戒O3搭载小米第五代ISP，单摄最大支持4.32亿像素，支持6400万+6400万+5000万三摄组合。
专门为大语言模型深度优化的NPU架构，Tensor算力高达200TOPS（A8W4），能更好满足大语言模型中的大规模矩阵运算需求。
雷军强调，玄戒O3端侧AI计算，相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗还降低了26%。
资料显示，2025年5月，小米发布首款旗舰处理器玄戒O1，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。今年4月，雷军透露小米玄戒O1出货量突破100万颗。 
