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2025/4/11 11:50

联发科发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片

C114通信网  南山

C114讯 4月11日消息(南山)聚焦AI技术和产业变革趋势,联发科(MediaTek)今日在深圳举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,发布了天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开发套件2.0,以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。

备受业界期待的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片也正式亮相。据介绍,天玑 9400+采用第二代全大核架构,8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

天玑9400+集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890,端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术,同时率先支持增强型推理解码技术(SpD+),智能体AI任务的推理速度可提升20%。MediaTek天玑9400+搭载12 核 Arm GPU Immortalis-G925,支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术。

此外,天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里,连接距离是天玑9400的6.6倍,还新增支持北斗卫星轨道信息,即使没有蜂窝网络连接,首次定位时间(TTFF)也能加速33%。

在AI爆发的时代,天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力,整体增强的性能可高效处理各类任务,以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。

近年来,联发科持续稳固手机芯片市场份额第一的地位。据市场研究机构Counterpoint Research最新2024Q4数据,联发科以34%份额保持领先。

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